供应无铅锡膏

产品特点：
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；**过12小时后仍不会变干，能确保良好的印刷效果；具有较佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；可适应不同档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
包装与运输：
每瓶500g，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱较多20瓶，并加放冰袋。

 

星航锡业制品有限公司成立於2000年，公司主要从事半导体封装BGA锡球和无铅BGA锡珠、松香膏,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏,无铅锡膏.有铅锡膏,无铅助焊剂.免洗助焊剂.SMT红胶.不锈钢助焊剂、锡铅合金等产品的**厂家， 公司拥有多项**技术.是在大陆雾化成型BGA锡球技术良好者,在广东地区是一一家具备一条龙生产.也是目前国内较少数具备此等配套的工厂。 
公司首期年生产能力：半导体封装**锡球每月200亿/月颗粒。 
公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球。 
本廠注資500萬元人民幣，在廣東東莞长安建立生産基地和R＆D實驗室，擁有先進的生産流水線，成品日产量可达15吨以上；有完整的分析檢測設備和健全的質量保證體系，同時擁有一批優秀的專業技術人才，爲廣大客戶提供優質的産品和完善的技術服務。 
为了响应世界绿色环保的号召，我司在此也作了大量的工作，研制开发了许多无铅系列产品供选择，其质量*符合欧盟ROHS指令规定，深受广大用户**，质量优越，服务*。 
本司在发扬“以人为本、以质创效、以效创利”企业精神的同时切实贯彻“恪守信誉、顾客至上”的原则