产品说明: Vital Paste WTO 系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等**标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术,选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性较强的膏状环保型助焊剂炼制而成。 特点: 1.适应长时间印刷(6小时以上)。 2.高强度的抗氧化能力。 3.具有良好的粘性和触变性,且粘性时间较长,不易塌陷。 4.具有较高的绝缘电阻,*清洗。 5.焊后不易产生微小的焊锡球。 适用范围: 适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。 技术规格: WTO-LF2000 :Sn-Ag-Cu、Sn-Cu合金系列免清洗型无铅焊锡膏
星航锡业制品有限公司成立於2000年,公司主要从事半导体封装BGA锡球和无铅BGA锡珠、松香膏,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏,无铅锡膏.有铅锡膏,无铅助焊剂.免洗助焊剂.SMT红胶.不锈钢助焊剂、锡铅合金等产品的**厂家, 公司拥有多项**技术.是在大陆雾化成型BGA锡球技术良好者,在广东地区是一一家具备一条龙生产.也是目前国内较少数具备此等配套的工厂。 公司首期年生产能力:半导体封装**锡球每月200亿/月颗粒。 公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球。 本廠注資500萬元人民幣,在廣東東莞长安建立生産基地和R&D實驗室,擁有先進的生産流水線,成品日产量可达15吨以上;有完整的分析檢測設備和健全的質量保證體系,同時擁有一批優秀的專業技術人才,爲廣大客戶提供優質的産品和完善的技術服務。 为了响应世界绿色环保的号召,我司在此也作了大量的工作,研制开发了许多无铅系列产品供选择,其质量*符合欧盟ROHS指令规定,深受广大用户**,质量优越,服务*。 本司在发扬“以人为本、以质创效、以效创利”企业精神的同时切实贯彻“恪守信誉、顾客至上”的原则