铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
超声波加工
超声波加工是利用产生超声振动的工具,带动工具和陶瓷元件间的磨料悬 浮液,冲击和抛磨元件进行加工。常用的磨料是碳化硼、碳化硅和氧化铝等。一般选用的工作液为水,为提高材料表面的加工质量,也可用煤油或机油作液体介质。
氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用广泛的是注塑与干压成型。
微波加工
微波是一种频率范围300MHz~3000GHz的电磁波,微波电磁能量能穿透介质材料,传送到有耗物质的内部,并与物体的原子、分子互相碰撞、摩擦,从而使物体发热、熔融甚至汽化。
微波加工优点是
由于微波加热具有内外同热、热应力小、效率高、加热速度快、成本低、具有选择性等特点,因此被广泛地应用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术、材料改性等方面。
切削加工
切削加工是利用金刚石、立方氮化硼、硬质合金钢等超硬对陶瓷材料进行平面加工,通常采用湿法切削,即不间断向喷射切削液。由于加工过程中,材料表面受到机械应力作用,容易在材料表面产生凹坑、崩口、表面及表下层微裂纹。、切削液的选择,切削进给速度、进给量等工艺参数的优化,是目前陶瓷材料切削加工的研究热点领域。
凝胶注模成形:凝胶注模成形是一种胶态成形工艺,它将传统陶瓷工艺和化学理论**结合起来,将分子化学单体聚合的方法灵活地引入到陶瓷的成形工艺中,通过将**聚合物单体及陶瓷粉末颗粒分散在介质中制成低粘度,固相体积分数的浓悬浮体,并加入引发剂和催化剂,然后将浓悬浮体(浆料)注入非多孔模具中,通过引发剂和催化剂的作用使**物聚合物单体交联聚合成三维网状聚合物凝胶,并将陶瓷颗粒原位粘结而固化成坯体。
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