目前,半导体功率模块主要广泛应用在斩波或逆变电路中,如轨道交通、电动汽车、风力和光伏发电等电力系统以及家电领域。其中,半导体功率模块主要是由igbt(insulatedgatebipolartransistor,绝缘栅双较型晶体管)器件和fwd(freewheelingdiode,续流二极管)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。在实际应用中,为了**半导体功率模块能够***、**的工作,通常在半导体功率模块的dcb(directbondingcopper,陶瓷覆铜板)板上增加电流传感器以及温度传感器,从而实现对半导体功率模块中的器件进行过电流和温度的实时监控,方便电路进行保护。现有技术中主要通过在igbt器件芯片内集成电流传感器,并利用镜像电流检测原理实现电流的实时监控,如kelvin开尔芬连接,但这种方式得到的检测电流曲线与工作电流曲线并不对应,即得到的检测电流与工作电流的比例关系不固定,从而导致检测电流的精度和敏感性比较低。技术实现要素:有鉴于此,本发明的目的在于提供igbt芯片及半导体功率模块,以缓解上述技术问题,且,避免了栅电极因对地电位变化造成的偏差,提高了检测电流的精度。第1方面,本发明实施例提供了一种igbt芯片。
igbt芯片的边缘还设置有终端保护区域,其中,终端保护区域包括在n型耐压漂移层上设置的多个p+场限环或p型扩散区;从而通过多个p+场限环或p型扩散区对igbt芯片进行耐压保护,在实际应用中,由于p+场限环或p型扩散区的数量与igbt芯片的电压等级有关,因此,关于p+场限环或p型扩散区的数量,本发明实施例对此不作限制说明。具体地,图7示出了一种igbt芯片的表面结构图,如图7所示,*1**较单元金属2为*1**较单元101在*1表面中的设置位置,空穴收集区电极金属3为电流检测区域20的电极空穴收集区在*1表面中的设置位置。当改变电流检测区域20的形状时,如指状或者梳妆时,igbt芯片的表面结构如图8所示,本发明实施例对此不作限制说明。在图7的基础上,图9为图7中的空穴收集区电极金属3按照a-a’方向的横截图,如图9所示,电流检测区域20的空穴收集区8与空穴收集区电极金属3接触,在每个沟槽内填充有多晶硅5,此外,在两个沟槽中间,还设置有p阱区7和n+源区6,以及,在沟槽与多晶硅5中间设置有氧化物4,以防多晶硅5发生氧化。此外,在*1表面和*二表面之间,还设置有n型耐压漂移层9和导电层,这里导电层包括p+区11,以及在p+区11下面设置有公共集电极金属12。
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