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陶瓷晶振结构陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料，在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起：这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。基座材料则为93氧化铝瓷；表面是黑色，基座上覆盖着陶瓷紧密结合的金属层，也称之为陶瓷金属化。陶瓷晶振特性1.耐湿性好，不易产生微裂现象。2.热膨胀系数小，热导率高。3.高稳定性、抗干扰特性。4.热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高，海南金属壳封装型晶振启动时间。5.能有效地遮蔽可见光及较好的反射红外线（避光性好），可满足光学相关产品的低反射要求。6.芯片和电路不受周围环境影响，绝缘性和气密性好，海南金属壳封装型晶振启动时间，其气密性能满足高密封的高要求，海南金属壳封装型晶振启动时间。负载电容是指晶振的两条引线连接的集成电路内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。海南金属壳封装型晶振启动时间

石英晶体谐振器根据其外型结构不同可分为HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S·SMD、UM-1、UM-5及柱状晶体等。HC-49U适用于具有宽阔空间的电子产品如通信设备、电视机、电话机、电子玩具中。HC-49U/S适用于空间高度受到限制的各类薄型、小型电子设备及产品中。HC-49U/S·SMD为准表面贴装型产品，适用于各类**薄型、小型电脑及电子设备中。柱状石英晶体谐振器适用于空间狭小的稳频计时电子产品如计时器、电子钟、计算器等。UM系列产品主要应用于移动通讯产品中，如BP机、移动手机等。石英晶体谐振器主要用于频率控制和频率选择电路。本指南有助于确保不出现性能不满意、成本不合适及可用性不良等现象。四川压控晶振工作电压有源晶振是用石英晶体组成的，石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应。

晶振工作温度范围与温度频差：在提出温度频差时，应考虑设备工作引起的温升容限。当对温度频差要求很高，同时空间和功率都允许的情况下，应考虑恒温工作，恒温晶体振荡器就是为此而设计的。4、负载电容与频率牵引：在许多应用中，都有用一负载电抗元件来牵引晶体频率的要求，这在锁相环回路及调频应用中非常必要，大多数情况下，这个负载电抗呈容性，当该电容值为CL时，则相对负载谐振频率偏移量为：DL=C1/[2（C0+CL）]。而以CL作为可调元件由DL1调至DL2时，相对频率牵引为：DL1，L2=C1（CL1－CL2）/[2（C0+CL1）（C0+CL2）]。

频率准确度。频率准确度是指在标称电源电压、标称负载阻抗、基准温度（25℃）以及其他条件保持不变时，晶体振荡器的频率相对于其规定标称值的比较大允许偏差，即（fmax-fmin）/f0。④温度稳定度。温度稳定度是指其他条件保持不变时，在规定温度范围内晶体振荡器输出频率的比较大变化量相对于温度范围内输出频率较值之和的允许频偏值，即（fmax-fmin）/（fmax+fmin）。⑤频率调节范围。通过调节晶体振荡器的某可变元件可改变输出频率的范围。⑥负载特性。其他条件保持不变时，负载在规定变化范围内晶体振荡器输出频率相对于标称负载下的输出频率的比较大允许频偏。通信网络、无线数据传输等系统就需要精度高的晶振。

有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率*漂移（即产生的交流信号频率*变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。1.外形、结构与图形符号在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来，这样构成的元件叫石英晶体谐振器，简称石英晶体。石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，Resistance Welded 电阻焊，冲压；如不需要太高的**度，则也可以使用陶瓷谐振器取代石英晶体谐振器。安徽温度补偿晶振

对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型。海南金属壳封装型晶振启动时间

晶振是电子电路中**常用的电子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，单位为Hz。晶振常与主板、南桥、声卡等电路连接使用。晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，如果主卡的“心跳”出现问题，必定会使其他各电路出现故障。并联型晶体振荡器。并联型晶体振荡器如图5所示。三极管VT与R1、R2、R3、R4构成放大电路；C3为交流旁路电容，对交流信号相当于短路；X1为石英晶体，在电路中相当于电感。从交流等效图可以看出，该电路是一个电容三点式振荡器，C1、C2、X1构成选频电路，其选频频率主要由X1决定，频率接近fp。海南金属壳封装型晶振启动时间

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