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所述负载连接于所述*三电容的两端；所述*二采样电阻的一端连接所述合封整流桥的封装结构的采样管脚，另一端接地。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型还提供一种电源模组，所述电源模组至少包括：上述合封整流桥的封装结构，*四电容，变压器，二极管，*五电容，负载及*三采样电阻；所述合封整流桥的封装结构的火线管脚连接火线，零线管脚连接零线，信号地管脚接地；所述*四电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚，另一端接地；所述变压器的圈一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚，另一端连接所述合封整流桥的封装结构的漏极管脚；所述变压器的*二线圈一端经由所述二极管及所述*五电容连接所述*二线圈的另一端；所述二极管的正极连接所述变压器的*二线圈，负极连接所述*五电容；所述负载连接于所述*五电容的两端；所述*三采样电阻的一端连接所述合封整流桥的封装结构的采样管脚，另一端接地。较可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括电源地管脚，所述整流桥的*二输出端通过基岛或引线连接所述电源地管脚；所述电源地管脚与所述信号地管脚通过*二电感连接，所述电源地管脚与所述高压供电管脚通过*六电容连接。

  高压端口hv通过金属引线连接所述高压供电基岛13，进而实现与所述高压供电管脚hv的连接，接地端口gnd通过金属引线连接所述信号地基岛14，进而实现与所述信号地管脚gnd的连接。需要说明的是，所述逻辑电路122可根据设计需要设置在不同的基岛上，与所述控制芯片12的设置方式类似，在此不一一赘述作为本实施例的一种实现方式，所述漏极管脚drain的宽度大于，进一步设置为～1mm，以加强散热，达到封装热阻的作用。本实施例的合封整流桥的封装结构采用三基岛架构，将整流桥、功率开关管、逻辑电路及高压续流二极管集成在一个引线框架内，由此降低封装成本。如图4所示，本实施例还提供一种电源模组，所述电源模组包括：本实施例的合封整流桥的封装结构1，*二电容c2，*三电容c3，一电感l1，负载及*二采样电阻rcs2。如图4所示，所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线，零线管脚n连接零线，信号地管脚gnd接地。如图4所示，所述*二电容c2的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv，另一端接地。如图4所示，所述*三电容c3的一端连接所述1高压供电管脚hv，另一端经由所述一电感l1连接所述合封整流桥的封装结构1的漏极管脚drain。如图4所示。

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