江西电路板印制用覆铜箔板 上海锐洋电子材料供应

覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。覆铜板通过PCB覆盖了计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种，江西电路板印制用覆铜箔板。柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC），江西电路板印制用覆铜箔板，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，很好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高，江西电路板印制用覆铜箔板、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。作为制作印制电路板的重点材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。江西电路板印制用覆铜箔板

覆铜板压力的大小是以树脂能否适当流动，玻璃纱之间气泡及挥发物被充分挤出，板材流胶适当，外观不出现干花等为原则。热压机一般分真空压机和非真空压机，目前覆铜板业界大部分均使用真空压机，非真空压机压板使用两段压及三段压，而真空压机，一般采用四段压、五段压及多段压，这里以四段压为例，简单介绍每阶段压力起的作用如下：初压（吻压 Kiss Pressure）：使每层（BOOK）PP及钢板紧密接合传热，驱赶PP层间气体；*二段压：使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止次压力过高导致的褶皱及应力；*三段压：产生聚合反应，使树脂硬化而达到C-stage；*四段压：降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来的内应力。江西电路板印制用覆铜箔板刚性覆铜板按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

挠性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材,是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、黏结剂三类不同材料、不同的功能层复合而成,可以弯曲和挠曲的印制板基材。 挠性印制板近年来发展很快,其产量接近于刚性印制板的产量,普遍应用于便携式通信设备、计算机、打印机等领域。为了降低挠性印制板的厚度,提高挠曲性和耐热性及抗剥离性能,实现高性能和薄型化印制板的需要,近年来开发了二层型 FCCL,它不需要黏结剂,直接由挠性绝缘材料和铜箔构成。 由于不用丙烯酸黏结剂,基材在Z方向的热膨胀系数较小,高速信号传输时的介质损耗小,是用于刚挠结合性印制板中的挠性基材的良选材料。 但是,目前该基材的供应量不如三层法基材的供应量大,成本也较高。

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。

覆铜箔层压板在运输途中需要注意哪些问题？1、产品可用汽车、火车、船舶或集装箱运输，汽车可以散装运输，其他运输工具只能箱装或捆装运输。2、运输过程中应保证尽可能地在坚实平整的路面上行驶；平稳行驶，切勿猛起步、猛刹车、猛拐弯；运输途中如遇上坡、下坡、急弯地段，应减速行驶。3、长途运输时，应时常检查货物状况，如出现异常，应及时采取措施纠正，避免出现意外。4、转运或运输过程中，不可重压、猛摔或与锋利物品碰撞，不免受到机械损伤，严禁烟火。覆铜板按厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板。江西电路板印制用覆铜箔板

覆铜基板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。江西电路板印制用覆铜箔板

覆铜箔板制造生产铸造工艺：铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。江西电路板印制用覆铜箔板

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