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怎么解决LED灯带发热方法
怎么解决LED灯带发热方法?
在发现LED灯带发热时就以为是LED灯带有问题,其实这本来就是一个误区。LED是会产生热量的,很多人就会以为LED是冷光源,这仅仅是对指LED的发光原理而已。
本文讲解的是LED是由于线路设计和生产工艺所导致引起的发热。在解决这两个问题之前请去查找相关文档,这里不再赘述。
LED灯带是由FPC、LED、贴片电阻、防水硅胶、连接端子等材料组成。
解决办法:
一、由线路设计引起的LED灯带发热解决方法:回路尽可能的让布线足够宽,线路间的间距有0.5mm足够了,其余的空间好是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚,一般厚度在是1~1.5 OZ。
二、由生产工艺引起的LED灯带发热解决方法:
(1)在丝印机印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;
(2)在贴片机贴片的时候避免短路;
(3)回流之前检查贴片位置;
(4)回流后先做外观检查,确保灯带没有短路现象后再做电测复查,复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。
LED贴片机贴装率在SMT工艺生产中起到**的作用。提高LED贴片机贴装率能够有效地提高SMT工艺的生产质量、生产效率以及控制成本。
在SMT贴装过程中,要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装,应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件
SMT贴片双面组装工艺
A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT小型回流焊机器是适合用于产品开发、试产、小批量生产场合
精工品质
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