• 四川覆铜板 上海锐洋电子材料供应

    四川覆铜板 上海锐洋电子材料供应

  • 2022-12-04 02:05 49
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:上海市嘉定区包装说明:标准
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:97388980公司编号:4265996
  • 张婧 经理
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    产品描述

    覆铜板的分类:a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为**树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板,四川覆铜板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤,四川覆铜板,四川覆铜板、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。覆铜箔板溅射/电镀工艺的出发材料是尺寸稳定性良好的耐热性膜。四川覆铜板

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    覆铜箔板的性能要求:外观要求,金属箔面:凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、气孔等缺陷,表面平滑性、铜箔轮廓度等,层压板面:胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷。尺寸要求,长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度(弓曲度)、扭曲度、垂直度(对角线长度偏差)、板厚精度等。电性能要求,介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等。江苏PCB行业覆铜箔层压板厂家联系方式刚性覆铜板按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

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    覆铜板用**细硅微粉如何表面改性?(1)可以减小粒子之间的相互作用,有效防止粒子团聚,降低整个体系的粘度,增加体系的流动性;(2)可以增强粒子与树脂基体的相容性,使填料粒子在胶水中能够均匀分散。一般而言,硅微粉粒度越细,比表面积越大,相同填料添加量条件下胶水粘度越大,分散越困难,因此,对于**细化硅微粉表面改性显得尤为重要。和常规粒度硅微粉不同的是,**细化硅微粉比表面积比大,因此,改性剂的添加量也要相应增多。此外,**细化硅微粉吸油值较大,不易分散,应选择降低粘度、改善分散性的改性剂。

    覆铜板压温度控制:温度一般可分为三个阶段,升温段、恒温段、降温段。各阶段的作用如下:a、升温段:升温速率快慢直接影响板材流胶大小;b、恒温段:提供树脂完全固化所需的能量及时间;c、降温段:逐步冷却以降低内应力,减少板弯板翘发生。在设定压制工艺温度时候,必须要掌握以下几个方面的参数:材料熔融温度、升温速率,树脂固化温度、压机高温设定温度及高温恒温时间。材料熔融温度是指温度升高到熔融温度点时的温度(可以通过动粘度测试确定材料熔融温度点,一般在70~80℃左右)。当料温**过熔融温度时,树脂由固体状态变成流体状态,这时候树脂以一部分圆心方式从板中往四面流动,一部分开始渗透到玻璃纱中,挤出玻璃纱中的残留气泡,随着温度的升高,树脂流动性经历从小--大--小,较后到达固化温度时候,树脂完全停止流动。覆铜箔层压板的储存期由出库日期算起为5年,**过期限按技术要求检验,合格者仍可使用。

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    覆铜板按特殊性能分类:1) 按覆铜板的耐燃烧性(阻燃性)分,有阻燃版与非阻燃板。根据UL标准,非阻燃覆铜板为HB级,在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性板。2) 高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度,Tg高的覆铜板耐热性和稳定性都比较好。3) 低介电常数覆铜板。指介电常数在1GHz下稳定在3左右,介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合用于高频电路,也称高频基板。4) 高CTI覆铜板。CTI是相比漏电起痕指数,值绝缘层表面再电场与电溶解液联合作用下逐渐形成碳化而引起的导电现象,反映了基板的电气安全性。5) 低CTE覆铜板。CTE是热膨胀系数,低热膨胀系数主要是为适合IC封装载板的要求。6) 环保型覆铜板。主要指不采用对人类有害的卤素类阻燃剂的覆铜板。覆铜基板各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。四川覆铜板

    复合基覆铜板以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。四川覆铜板

    覆铜箔板挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。(1)覆铜箔聚酯薄膜(PET) 覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好,并有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸温定性,缺点是耐热性差,受热后尺寸变化大,不耐焊接, 工作温度较低(** 105'C)。PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(PI)覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性,耐气候性等,较**的特点是耐热性高,其玻璃化转变温度T:**220'C;缺点是吸湿性较高,高温下或吸湿后尺寸收缩率大,成本较高,安装焊接前需要预烘去除潮气。PI 适用于高速电路微带或带状线式的信号传输的挠性印制板,也是目前挠性基材中应用较多的一种基材。四川覆铜板

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    单位注册资金:人民币 50 万元 - 100 万元。
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