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手机植锡的技巧和方法：植锡操作：1、准备工作：在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意不要使用吸锅线去吸，郑州电脑植锡钢网维修，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成1C的爆脚缩进福色的软皮单面，造成上锡闲难)，然后用水洗净。2.IC的固定：市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合会制成的用来固定IC的底座，郑州电脑植锡钢网维修，这种座其实很不用:一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一幕:二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡奖才肯熔化的球。其实同定的方法很简单，郑州电脑植锡钢网维修，只要格IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。植锡时不能连植热板一起用热风设备吹，否则植锡板会变形降起，造成无法植锡。郑州电脑植锡钢网维修

芯片植锡步骤：对着芯片吹口气加速冷却，然后隔大约三秒钟，就可以把芯片取下来，不下来用指甲扣一下，然后显微镜观察看看有没有没植上的脚位。然后热风设备拿过来，再次吹一下，锡珠会迅速归位。之后显微镜检查一下所有点位，可以的话，植锡就完成了。理论知识：简单认识了电路图，点位图，自己电路图中各种元器件的表示，这些不是很难，多看看就明白了。另外学习了芯片的脚位图表示法，市面上很多人说苹果机好修安卓机不好修就是因为，苹果机有详细点位图可以通过图纸的标注去找到对应的点，来了解该点位的作用，以及维修的**。而安卓机没有详细的点位图，必须靠自己去数，然后通过找图纸搜索，通过电路图来判断该点位的作用，所以较麻烦一些，所以很多人因为图纸功底不够，所以就判断安卓机较难维修。郑州电脑植锡钢网维修吊装时切勿将不锈钢钢网的扭绞方钢或扁钢作为起吊点，这样会损坏不锈钢钢网。

哪些情况可能会影响到钢网的品质？使用说明：合理地包装印刷方式能使钢丝网质量得到保持着，相反，不规范地包装印刷方式如工作压力过大、包装印刷时钢丝网或pcb线路板不水平等，均会使钢丝网受到毁坏。清洗：锡膏（胶剂）较为易于干固，若不立即清洗会阻塞钢丝网开口，下一次包装印刷将形成不便。因而，钢丝网由设备上取下后或是在印刷机上1小时不包装印刷锡膏应立即清洗干净。储存：钢丝网应用特定的储存场所，不能随意乱放，那样就能避免钢丝网受到意外伤害。与此同时，钢丝网不可以叠起来在一块，那样即不太好拿又很有可能把网框折弯。

SMT钢网的选择、张力测试及清洁方法：SMT钢网的张力测验标准及方法：钢网张力标准在IPC电子验收标准中有参照指标值。通常选用钢网张力测试仪，摆放在离边距15-20cm处，选取5-8个点，每一个平方厘米张力大于35~五十N。每次钢网的上线应用都需用重新测量张力。测试流程如下所示：钢网外表检验：是不是有刮伤、毛刺、破损等。张力计归零，拧紧归零刻度螺丝钉。钢网水平摆放在工作台上，检测时不能拿手挤压钢网。选取测试点，检验测验数据是不是合格。填好《钢网张力测验记录表》。钢网清洗。在锡膏印刷机上安装应用。手机维修焊接植锡的方法有必须保证植锡网和BGA芯片干净、干净、再干净。

传统式BGA返修流程：印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专属小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度很高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。PCBA加工贴片的钢网用来印刷红胶或锡膏在PCB板上的，钢网一般有锡膏网和红胶网。郑州手机主板维修植锡钢网哪家专业

手机维修焊接植锡的方法有不要将BGA表面上的焊锡清理,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可。郑州电脑植锡钢网维修

手机植锡的技巧和方法：IC的定位与安装：先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量助焊音，用热风设备轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的经路板上。事先印有BGAIC的定位框，这种C的焊接定位一般不成问题。画线定位法拆下C之前用等或针头在BGAIC的周好线方向。作好记号，为程作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作至理想状态。郑州电脑植锡钢网维修

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