陕西覆铜基板怎么卖 上海锐洋电子材料供应

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，陕西覆铜基板怎么卖，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近**的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品，陕西覆铜基板怎么卖，陕西覆铜基板怎么卖。覆铜板普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。陕西覆铜基板怎么卖

覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比较高，与PCB具有较强的相互依存关系。刚性覆铜层压板供应商推荐覆铜板主要用于加工制造印制电路板(PCB)。

覆铜箔板制造生产铸造工艺：铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。

覆铜板的种类之等级区分是怎样的？FR-4AB级覆铜板：此级别板材属*有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格较具竞争性，性能价格比也相当出色。FR-4B级覆铜板：此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格较为低廉，但客户应注意选择使用。CEM-3系列覆铜板：此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD，DVD，玩具，游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

根据介电损耗等级，覆铜板可分为六个等级，不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大，是传统覆铜板的主要基材；改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平，只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材（Df=0.008-0.01），而较低/**级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料，包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液；下游为各类电子产品，包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空*。刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度。安徽挠性覆铜箔板费用

衡量覆铜板质量的标准有哪些？陕西覆铜基板怎么卖

刚性覆铜箔板按基材中的增强材料不同分类有哪些？纸基板： 以浸渍纤维纸作为增强材料,再经过覆铜箔层压而制成的基材,简称为纸基板。纸基板以单面覆铜板为主(如 FR-1,FR-2,FR-3),有较好的电气性能、成本低,但是吸湿性较大,只用于一般低值消费电子产品,如收音机,电子玩具等用的印制板,不适用于高速电路用印制板和其他高可靠要求电子产品的印制板。玻璃布基板(又称玻纤布基板：玻璃布基板以玻璃纤维纺织而成的布浸渍树脂作为增强材料,通常用环氧树脂或其他高性能树脂作为浸渍材料(如G10,FR-4/FR-5),其电气性能好、工作温度较高。有许多高性能基材都采用玻璃布基板。 玻璃布基板是大多数可靠性要求较高的电子产品和高速电路印制板的良选材料。陕西覆铜基板怎么卖

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