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减成法工艺中印制电路分为几类？--非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。--全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料，深圳工控HDI线路板、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。--PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验，深圳工控HDI线路板、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化），深圳工控HDI线路板、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。高阶hdi定制加工就选深圳皓天线路板-大小批量pcb线路板定制,交货周期快,品质保证！深圳工控HDI线路板

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柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？--可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。 简述刚-柔性印制板的主要特点，用途？--刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。PCB抄板主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备等。在单面印制板上制造多层线路板。PCB抄板特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。盲孔（Blind vias ）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。（一般用在4层板及以上）埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，从PCB表面是看不出来的。（一般用在6层板及以上）好处：可以增加走线空间；坏处：工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高等的产品才会有应用。{hdi打样}-{专业pcb生产厂家}-高可靠,皓天造!客户高质量的追求!

凭借近15年的设计、制造和PCB组装经验，我们的**制造能力可以达到适用于现代电子产品的细间距SMT贴装加工。在PCBA 项目交付中，我们扮演的不仅是合同供应商，较是行业客户的顾问。没有高质量，再低的价格也只能暂时省钱。我们对高质PCB材料、原厂零部件、高速AOI/SPI/X光机和QC团队的投资都是为了同一个的目标—个较好的品质，唯有品质才能始终让我们的客户受益。皓天为企业提供快速从样机到批量SMT贴片加工服务，拥有8条快速SMT组装线，我们的日组装能力可达150万件，承诺元器件备好后样机24小时内PCBA送达。近3年来，我们始终保持99.2%的准时交货率。深圳市皓天线路板从事电子产品加工十多年,具有完善的生产设备和丰富的HDI加工经验，欢迎前来咨询！宝安高质量HDI多层板

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PCB(印制电路板)是当代电子元件业中高活跃的产业，其行业增长速度一般都**电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。高密多层、柔性PCB成为亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。深圳工控HDI线路板

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