胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性,确保其中心是正
方形,无明显扭曲,在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合,
对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时,黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定晶片的铝线,不
能露丝,黑胶不能封出 PCB 太阳圈,漏胶应及时擦除,黑胶不能通
过塑圈渗入晶片上。
滴胶过程中,针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面,及邦好
的线。
烘干温度严格控制:预热温度为 120 5 摄氏度,时间为 1.5-
3.0 分钟;烘干温度为 140 5 摄氏度,时间为 40-60 分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔,及未固化现像,黑胶高度不能高
于塑胶圈。![]()
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