四川西门子hf3贴片机回收 电子厂生产设备回收

上海东时贸易有限公司，公司成立多年来一直为电子制造工厂提供自动化的生产设备和检测设备。 　 目前我们公司这样回收英国DAGE X光检测设备,日本Sony贴片机，韩国Pemtron SPI(全自动3D锡膏检测仪), 中国ALEADER AOI光学检测设备,中国KED钢网清洗机,,英国KVC炉温测试仪,新加坡CONTEK SMT周边设备和耗材。 　公司着力培养高素质的职业化管理团队和化员工队伍，在国内建立了销售和服务中心，营销和服务网络覆盖了全国市场，能够对客户的需求，期望和满意持续的保持敏感，并在内为客户提供高绩效，化和敏捷服务。 X-RAY维修、配件、出租 维修Dage、Fienfocus、Phoenix X-RAY并供应配件及耗材。 1.高压产生器维修及高压电缆销售。 2.真空泵及真空感应器维修，销售。 3.X-RAY灯丝销售。 4.X光管及照相系统维修。 5.X-RAY培训及保养维护。 6.回收二手x-ray .
如果这种模式持续下去，中国半导体企业可能也会成为**市场上的积竞争者，进一占**市场份额。事实上，这正是中国在2014年制定《中国制造2025》时所设定的雄心壮志:中国的终目标是到2030年成为半导体行业所有领域的**。
从长期来看，中国半导体行业在**的份额可能达到35%至55%。随着中国半导体企业加速海外扩张，行业利润率可能会大幅压缩。其结果是美国半导体公司将无法再维持目前的高研发强度。当前的创新良性循环可能会逆转变成恶性循环，美国企业陷入竞争力下降、市场份额和利润下降的恶性循环。
电信网络设备行业的经验印证了这些变化。由于重大的担忧，该行业目前处于中美摩擦的中心。2000年，三家北美公司——朗讯、北电和摩托罗拉——成为**企业，总收入约为1000亿美元。在互联网泡沫破裂后的科技低迷时期，需求枯竭，网络设备公司的收入大幅下降。到2005年，这三家公司的总收入下降了45%。结果，他们重组业务削减成本，包括研发成本。尽管他们保持着与前相同的12%的收入投入，但他们的年度研发支出总额从120亿美元下降到67亿美元，在短短五年内减少了45%。
这削弱了它们在不断发展的无线设备市场上保持技术于欧洲竞争对手和支持新产品开发的能力，正如**运营商正在推出基于新技术标准的无线网络一样。与此同时，上世纪90年代中期进入市场的中国制造商开始以较低的价格推出“足够好”的网络设备。中国的竞争者在国内和新兴市场迅速扩张，到2008年已经**了**约20%的市场。在随后的十年里，中国电信网络设备公司的份额几乎翻了一番，达到38%。
同时，三个前北方美国成员终被欧洲竞争对手收购，收购价格仅为其先前估值的一小部分。如今，美国还没有无线接入网络基础设施的供应商，这对于5G网络的推出和管理至关重要，5G网络是下一波应用的基础，这些应用将改变**经济，因为它们带来了从大规模物联网应用到自主车辆的方方面面。
“**准入”才能实现半导体行业的双赢

我们预计，维持现状将产生四个关键的直接影响。
1、**科技公司可能会将部分供应链从中国转移出去，这样它们就可以继续为美国市场服务，而不必对从中国运出的产品征收关税和受到其他潜在限制。
2、由于担心美国的限制会损害产品功能和质量，中国以外的消费者和企业将不愿意购买中国技术产品。因此，中国科技公司在美国乃至其他发达地区的市场份额将受到侵蚀。相反，美国科技公司将失去在中国的市场份额。买家会因为关税、行动、消费者情绪等，或者只是因为国内在海外市场遭遇逆风而增加的竞争压力而回避美国产品。2019年5月美国对华为实施限制后，西欧、加拿大和中国等市场的智能手机份额不断变化，这一格局的初迹象已经显现出来。
3、被列入实体名单的中国公司将使用来自中国、欧洲和其他供应商的组件替换基于美国技术的组件。
4、未被列入实体名单的中国设备制造商将主动使半导体供应商多样化，以减少对美国技术的依赖，因为他们认为美国限制措施可能会升级。这将加速中国几大智能手机公司、消费电子产品公司和互联网公司正进行的自研芯片进度。
上述前两种效应对美国半导体行业的影响微乎其微。**科技公司将部分技术供应链转移到其他国家，以绕过美国对中国进口产品的限制，不会引发半导体供应商的变化。对于消费者和企业购买决策的变化,我们的市场模型预测，这将使中国设备制造商的半导体需求规模仅增加约1%，而其他地区的需求也受到影响，终将转化为美国半导体公司收入的小幅下降。
上述后两个影响意味着中国客户将离开美国组件，这将对美国半导体公司产生重大影响。先，目前在实体名单上的华为和其他中国公司购买的所有美国半导体都必须转移到非美国供应商手中。我们估计，没有美国半导体直接替代方案的仅约占实体清单公司半导体总需求的10-15％，这意味着这些公司将能够迅速找到几乎所有组件的替代品。例如，2019年9月，华为发布的Mate 30旗舰机，美国制造只占比15%，其他的都已找到替代。
对于不在实体名单上的中国企业，更换美国供应商的力度可能会有所不同，这取决于美国进一步限制的潜在风险，以及特定部件是否有可行的替代供应商。我们预计，只有中国企业看到一个清晰、低风险的机会，使其供应商基础多样化，美国供应商的全部或部分替代才会出现。我们估计，中国客户目前已在国内或其他地区建立了替代性非美国供应商，约占2018年半导体需求的73%。

若营收大幅下降，美国企业的研发投资将大幅削减——如果它们保持目前的研发强度，至少会削减120亿美元，即30%。如果美国半导体公司的目标是获得与该行业资本成本估计相等的股东总回报(尽管收入大幅缩水)，那么研发支出的削减幅度可能必须达到60%。除了研发支出削减，资本支出还将减少130亿美元，导致美国损失12.4万个就业岗位，其中3.7万个在半导体行业。
假以时日，美国半导体企业可能会失去相对于**竞争对手的技术和产品优势，从而不可避免地导致市场份额进一步下降。据估计，从中长期来看，美国半导体公司的**份额将从48%下降到30%左右。美国还将失去其在该行业长期以来的**地位。
哪些竞争对手能从美国半导体公司放弃的中国客户那里获得收入，将取决于中国开发替代国应商的能力。这种能力因产品和时间的不同而不同。
考虑到中国半导体行业的发展现状，短期内大部分收入将流向*三国。中国的半导体公司将积发展，以满足国内40%的需求——几乎是目前自给自足水平的3倍，并且达到分析师对2025年的预测上限。此外，我们的模型显示，由于韩国在内存、显示器、图像处理和移动处理器等关键产品方面的强大能力，以及它扩大生产能力的能力，韩国可能会取代美国，成为**半导体行业的。
从中期到长期来看，在*二种情景下，中国可能会成功地发展出一个有竞争力的国内半导体设计行业，能够满足大部分国内需求。然而，这需要时间，也需要持续的高水平投资。尽管中国在太阳能电池板、液晶显示器和智能手机等科技产品上仅用了5到7年的时间就迎头赶上，但它是在获得外国技术和零部件的情况下做到这一点的。就半导体而言，技术壁垒要高得多。举例来说，韩国和闽台分别花了大约15到20年的时间，才成为**记忆体和晶圆制造的。
此外，正如我们先前所指出的，半导体的技术复杂性是如此之高，以至于没有一个国家有一个完全自主的生产过程，并在整个**链上完全自给自足。中国可能仍需要依赖外国设计公司来制造高度复杂的芯片，这些芯片需要美国供应商提供的设计工具，同时还需要其它地区的芯片代工厂来制造一些本土设计的芯片，尤其是那些需要制造节点的芯片。
即使中国不得不进口替代高性能处理器来取代基于美国技术的CPU、GPU和FPGA，随着时间的推移，中国的半导体公司可能终能够满足国内对几乎所有其他半导体产品的需求。这样做将使中国的自给自足率达到约85%。在这种情况下，中国半导体行业的**份额将从3%增长到30%以上，取代美国成为**者。
美国半导体行业下行风险不容小觑

美国和中国技术产业脱钩升级
中美贸易紧张局势升级，导致美国全面禁止技术出口，这实际上会导致两国科技行业脱钩。这将使美国半导体企业被挡在庞大的中国市场之外，并迫使中国设备制造商寻找替代供应来源。作为对美国限制的回应，我们假设中国也将禁止美国的软件和设备，如智能手机、个人电脑和数据中心设备等进入其国内市场，这将加速中国的外国技术替代计划，该计划已计划于2020年在国家机构和公共机构启动。
中国设备制造商的中断程度因半导体组件而异，根据供应情况有三种不同的响应，如表7所示:
• 已有成熟的中国供应商供应的半导体元件。
中国电子设备制造商将把采购业务转向国内老牌供应商。这意味着即使没有目前只能从美国的供应商获得的业界设计工具，替代供应商也能保持竞争力。这也取决于他们是否有能力扩大和提升中国日益增长的国内制造能力，或者保持与主要制造伙伴的联系。无论如何，我们的分析表明，在我们的半导体市场分类中，32个产品类别中只有一个符合这一标准——它仅国半导体需求的5%。对于国需求23%的其他10种产品，规模虽小但新兴的国应商可能会随着时间的推移而扩大规模。
我们将一个成熟的供应商定义为拥有**过10%的**市场份额，平均相当于中国国内市场规模的40%。
• 有成熟的非美国供应商的半导体元件。
短期内，中国设备制造商将把采购转向或欧洲其他地区的现有供应商。当然前提是假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备，与中国客户做生意也不受限制。中长期看来，中国可能会寻求完全或部分地用国应商取代*三国供应商，以实现其半导体自给自足的既定目标。总体而言，12个半导体产品类别(国需求的45%)属于这一类。

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