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高密度和微型化电路装配使焊膏印刷工艺面临挑战。采用包括0201、01005和µBGA设备在内的小型组件要求使用优异焊膏以防止焊膏桥接和错印。安置该等微型化组件通常要求焊膏释放有较高成型比。为促进焊膏释放，应采用纳米涂层于激光切割后的钢网以提高转移效率。纳米涂层以化学方式改变孔径表面以使焊膏减小其对金属表面的吸引力，天津电脑芯片植锡钢网厂家。涂层钢网以两种互补方式运作，天津电脑芯片植锡钢网厂家，从而减小焊膏与孔径间的粘附力。可以先通过添加较薄涂层以减少孔径粗糙度，且涂层填充表面结构的部分“凹处”，天津电脑芯片植锡钢网厂家，该工艺可减小焊膏对不锈钢钢网网丝的粘附力。钢网的质量会直接影响焊膏的印刷量。天津电脑芯片植锡钢网厂家

钢网防锡珠是一种钢网制作加工的特别工艺，说得简单点，便是钢网开孔形状的特别处理。SMT钢网作用便是对SMT钢网在印刷的时候，较好的对下锡量多少的操控，在容易出现锡珠的地方，钢网减少开窗巨细或形状，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的意图。SMT纳米钢网技术对锡膏释放的百分比也起一个主要作用。开孔侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与钢网技术有关。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于钢网设计的面积比/宽深比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度这三个因素。镇江内存芯片植锡钢网生产商钢网张力是指施加在钢网上的尼龙网的张力，可用张力计测量。

阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度，为了应付各种各样的电子零件同时出现在同一面的电路板上，而且还要得到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度，这样才能准确地控制锡量。阶梯钢网可以及由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量，或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可以克服一些零件脚位不够平整的问题，而局部减薄钢网则可以有效地控制FINEPICTH零件脚短路的问题。而且阶梯开在上表面容易在顺刮刀方向刮不干净。开在下表面容易使PCB与钢网接触不紧密。如果阶梯位置周围没有元件或是较密元件时，开在UP和DOWN都是可以的。

SMT钢网张力通俗点就是钢网钢片与边框的松紧度，一般要求是测试5个点，印刷面中间一点，钢网四周选4点（这4个点要是钢片上，离崩紧胶或网5厘米）5个点的任意一点张力小于38N为不合格，没有上限。张力太小的话印刷容易偏移、拉尖，还有产生锡珠等不良，主要原因是在脱模过程中，钢网张力过小，导致钢网上升时不是同时离开PCB。钢网在印刷过程中就是平放使用的，测试张力也是需要水平放置的。张力计是测量钢网受到拉力作用时其内部与固定丝网接触框体之间的相互牵引力大小的仪器，它就是用相对数值表示张力的一种，是通过张力计自身重量使丝网下沉的深度的数值(毫米)来计算的。激光切割钢网是采用高能激光束在不锈钢片上切割打孔，得到所需要钢网的技术。

现在很多芯片是BGA封装的，没有引脚，只是在芯片底部有类似PCB焊盘的平面接点。这些芯片在没有焊上PCB前，是在厂家就植好锡球了，这些锡球就是芯片的引脚了。焊接只需摆放好过回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而维修的时候，常常是处理芯片的虚焊问题，芯片并没有坏掉，就需要把芯片用热风枪吹下来重新植锡，恢复芯片的锡珠引脚，才能再次焊到PCB上。一般是用合适的钢网和锡珠植锡，而锡油一般我们称之为锡膏，也是植锡用的，因锡珠比较贵而锡膏便宜，所以植锡的时候也常常用锡膏和刮板来植锡，只是没有锡珠均匀，手工不好的话植锡后焊接也不够可靠。锡膏印刷中较重要的应该说是SMT钢网了。珠海电脑芯片植锡钢网厂商

钢网起初是由丝网制成的，因此那时叫网板。天津电脑芯片植锡钢网厂家

与普通激光钢网相比，纳米钢网具有很大的优势，随着电子产品向便携化、小型化、网络化、多媒体化的快速发展，对电子元器件的表面贴装技术提出了较高的要求。新型高密度元器件不断涌现，如BGA、COB等，其针距日益减小，球间距小于0.40mm，批量生产不断增加，对金属网印的需求越来越高，普通的激光钢网已不能满足生产要求，因此有必要开发新产品，以满足行业新的技术要求。只有采用纳米技术才能满足行业高、精、细发展的要求，保证产品质量，微离子的高精度采用该技术生产的钢丝网可以满足高、细、细工业的发展要求。天津电脑芯片植锡钢网厂家

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