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无损检测(NDT)对于飞机制造业和维修业来说是一个非常重要的行业,其年市值高达十几亿美元。而未来无损检测将如何适应越来越多的新材料、智能新技术的发展,值得关注。
随着航空乘客的增多和新一代飞机机队规模的壮大,无损检测在民航运输安全领域中扮演着越来越重要的角色。
无损检测初的应用要追溯到1914年民用航空刚兴起的那段时间,因此无损检测堪称是幕后英雄。
在制造业中,使用无损检测方法评估结构或部件的完整性和损伤状况。在飞机投入使用后,无损检测仪较是检测飞机健康状况的重要工具,如金属疲劳和材料应力问题。
无损检测可检测飞机的所有部分出现的任何损伤,包括确定材料厚度、裂纹、腐蚀、复合材料的脱层和焊接缺陷等,同时也可检测整架飞机。
统计数据显示,用于机体的无损检测占民用飞机无损检测的70%~80%,剩余20%左右的检测是用于发动机和其他相关部件。
无损检测方法在检测部件时不会破坏材料,可为航空公司节约维修成本、缩短停场时间,有利于航空公司的飞机尽快投入运营。
鉴于无损检测具有降低成本和确保安全性的重要作用,当前维修企业不断探索较快、较有效的无损检测方法。
无损检测的常见方法
虽然无损检测在维修服务中扮演着重要的角色,但其适用的流程相对较少。据美国无损检测学会称,常用的6种检测方法是磁粉检测、液体渗透检测、射线检测、超声检测、涡流探伤和目视检查。这些方法均适用于航空领域。
此外,技术人员在检查难以接近的区域时也会使用内窥镜,*拆解被检结构即可探测到内部结构。其他目视检查的工具还包括具有内置图像捕捉功能和录制功能的视频内窥镜,以及使用光纤电缆传输图像的纤维内窥镜。
机遇与挑战
尽管新的测试设备和软件已具备了很好的移动性,但仍有一些局限性。例如,已经使用了50多年的涡流检测仍是一个特别复杂的过程,需要的技术人员,而且于导电材料使用,渗透深度也很有限。
与此同时,液体渗透剂也只能在开放的表面上检测缺陷,在粗糙的表面上检测有可能会出错。因此未来还需要设备制造商和用户携手合作共同解决这些问题。
一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造,其UNC系列X射线实时成像检测装备是标准化工业行业领域无损检测设备,具有易操作、软件人性化设计,高度系统可用性等特点,广泛适用于汽车制造、电力、建筑、石油化工、机械加工、航天航空、压力容器、电子等行业,同时根据客户需求定制,提供解决方案。
无损检测介绍
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
无损检测意义
在不破坏被测对象的情况下,通过测量上述变化来帮助企业较全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况,有助于产品质量,改善工艺。
应用领域
PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、器械、院校/科研产品、*等。
顾名思义,无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。
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在EMS领域,当然还有/航空航天和领域,原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”,Turpin说,“在我们的行业里,大的支出就是原材料。从自动化的角度出发,你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要,但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则较为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA,而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上,而应该多放在质量和可靠性上,并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零,因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该较加注重速度,而不是考虑劳动力效率。不得不说,人们总是关注效率,可现在和过去不同了,因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看,尤其是在挠性板领域,会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说,处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题,但它的可控性和可预测性较强一些”,她解释道,“终,处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量,从而提升效率,增强公司的整体竞争力”。
“我要给Kathy补充一点,我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率,并非是为了减少劳动量,”Turpin说道,“这就是我想说的:自动化是用来减少变异程度、提升可靠性,而不是用来减少劳动量”。
元器件剪脚机
用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
插件机
就是将一些有规则的电子元器件自动(也叫“自动插件机”)标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备。
波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。
波峰焊后AOI检测
由于波峰焊接工艺的特点,在这个工序是容易产生不良的,如引脚短路,虚焊,漏焊,苞焊等,而随着PCB的组装工艺越来越微型化,高密度化,原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升,采用的机器视觉来代替人工具有较高的稳定性及可靠性。近两年新突破流行的检测设备。
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