供应邦定黑胶（热胶）

用途：
本包封剂系单组分胶，是IC邦定之较佳配套产品。*IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的**产品。

   另有特为适应无铅化环保需求而特制的耐高温包封剂。可经受无铅回流焊和波峰焊之考验。

深圳市华易邦科技有限公司系**提供电子类胶粘剂及SMT设备的公司，**代理****的各类胶水及设备并有*技术服务工程师.
   胶粘剂主要有：底部填充胶，低温热固胶，UV胶，导电银胶，贴片红胶，邦定黑胶，等等，设备主要有：钢网清洗机，锡膏厚度测试仪，BGA返修台，西门子各类备件等等，业务正在*扩大，各大厂商敬请留意，希望成为你们提供服务的合作伙伴。