供应底部填充胶（underfill）

用途：
底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和**陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能**固化。较低的粘度特性使得其能较好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
规格；
     30毫升/支、150毫升/支、250毫升/支等等。

深圳市华易邦科技有限公司系**提供电子类胶粘剂及SMT设备的公司，**代理****的各类胶水及设备并有*技术服务工程师.
   胶粘剂主要有：底部填充胶，低温热固胶，UV胶，导电银胶，贴片红胶，邦定黑胶，等等，设备主要有：钢网清洗机，锡膏厚度测试仪，BGA返修台，西门子各类备件等等，业务正在*扩大，各大厂商敬请留意，希望成为你们提供服务的合作伙伴。