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这种影响要严重得多,而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测,包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长,到2025年,其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在**市场份额中的增长4至7个百分点,这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下,根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比,我们的市场模型预测,仅由于“中国制造2025”,美国半导体公司的**份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的较为的影响。先,对于国应商可供选择的半导体组件,我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品,并在需要时选择将非美国供应商作为*二来源。此外,面对美国的出口限制(甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险),中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商,即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外,我们的分析还揭示了一个风险,即将美国半导体公司拒之门外后,中国市场可能引发产业结构的剧烈变化,对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的**份额下滑至约30%,美国将把其长期的**半导体地位拱手让给韩国或中国。
较根本的是,美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%,美国工业可能无法提供满足美国*和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其**地位,它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现,中国成为**者,美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀,**出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下,中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域,中国企业利用在国内市场建立的规模优势,以抢占海外市场的市场份额,使行业利润率降低了50%至90%。(见附件12。)
BCG报告**要点:
1、美国半导体产业能够保持,主要有赖于产业的良性循环。
美国半导体行业之所以在**处于地位,主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。技术使美国企业建立了创新的良性循环,从大规模的研发工作中产生了的技术和产品,进而带来较高的市场份额,通常也会带来较高的利润率,这将继续为良性循环提供动力。
2、美国限制对华贸易,以后不论维持现状还是彻底技术脱钩,其影响都不容小觑。
在这份报告中,BCG评估了在两种情况下,正在持续的中美摩擦对半导体行业的影响。种假设是“美国维持现有的对华出口限制和技术管制”,*二种假设是“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”。
无论是维持现有对华出口限制还是技术领域彻底对华“脱钩”,都将在未来几年导致美国半导体企业的**市场份额和营收大幅下降。
3、若贸易摩擦升级,美国的**半导体地位将岌岌可危。
美国和中国技术产业脱钩升级
中美贸易紧张局势升级,导致美国全面禁止技术出口,这实际上会导致两国科技行业脱钩。这将使美国半导体企业被挡在庞大的中国市场之外,并迫使中国设备制造商寻找替代供应来源。作为对美国限制的回应,我们假设中国也将禁止美国的软件和设备,如智能手机、个人电脑和数据中心设备等进入其国内市场,这将加速中国的外国技术替代计划,该计划已计划于2020年在国家机构和公共机构启动。
中国设备制造商的中断程度因半导体组件而异,根据供应情况有三种不同的响应,如表7所示:
• 已有成熟的中国供应商供应的半导体元件。
中国电子设备制造商将把采购业务转向国内老牌供应商。这意味着即使没有目前只能从美国的供应商获得的业界设计工具,替代供应商也能保持竞争力。这也取决于他们是否有能力扩大和提升中国日益增长的国内制造能力,或者保持与主要制造伙伴的联系。无论如何,我们的分析表明,在我们的半导体市场分类中,32个产品类别中只有一个符合这一标准——它仅国半导体需求的5%。对于国需求23%的其他10种产品,规模虽小但新兴的国应商可能会随着时间的推移而扩大规模。
我们将一个成熟的供应商定义为拥有**过10%的**市场份额,平均相当于中国国内市场规模的40%。
• 有成熟的非美国供应商的半导体元件。
短期内,中国设备制造商将把采购转向或欧洲其他地区的现有供应商。当然前提是假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备,与中国客户做生意也不受限制。中长期看来,中国可能会寻求完全或部分地用国应商取代*三国供应商,以实现其半导体自给自足的既定目标。总体而言,12个半导体产品类别(国需求的45%)属于这一类。
中韩崛起,**半导体产业竞争加剧
尽管美国半导体行业在**拥有的地位,但它仍面临着相当大的竞争。终端市场(如智能手机、个人电脑和消费电子产品)的快速产品周期占半导体总需求的一半以上,这意味着美国半导体公司必须每年展开激烈竞争,以赢得每一代新设备的供应合同。
**行业分类共有32条半导体产品线,在占**总需求的61%的其中18条产品线中,每条产品线都至少有一家非美国公司的**市场份额达到或**过10%,这些企业将有可能替代美国供应商。
目前,在处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和现场可编程门阵列(FPGA)等产品领域,美国公司的总市场份额**过90%,但即便如此,美国也并不能在这些领域高枕**。因为**大客户越来越多地为数据中心设计自己的定制芯片,他们日益倾向于优化被称为应用集成电路(asic)的芯片,以便在自己的大型硬件设备中使用。
此外,美国半导体公司面临着来自韩国和中国日益激烈的竞争。自2009年以来,韩国和中国的市场份额分别增长了12%和3%。与此同时,美国公司在美国本土市场的竞争也在加剧,欧洲和日本的主要半导体公司正在加大投资力度,通过重大收购扩大投资组合和业务。
韩国市场份额的增长,在一定程度上反映了市场对存储产品需求的飙升。韩国两家公司都是存储产品领域的**企业。三星在显示驱动、图像传感器和集成移动处理器等一系列半导体产品领域的强势扩张,它既是公司不断扩大的消费电子和网络设备硬件产品组合的内部供应商,也是其他设备制造商的商业供应商,这对韩国市场份额的增长做出了贡献。2019年3月,文在寅指示采取措施,提高该国在**半导体行业的竞争力,追赶存储市场。
自本世纪初以来,中国从初几乎没有任何半导体产品,到现在已经在半导体设计方面**了稳步进展。几十年来,发展国家半导体产业,减轻对外国供应商的依赖,一直是中国的政策重点。根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示,过去五年中,中国半导体企业报告的总营收以每年20%以上的速度增长。除去外国半导体公司在中国的活动,2018年中国企业在**半导体销售和半导体制造领域的整体份额仅为3-4%。无晶圆厂设计的进步为显著,近年来,中国的无晶圆厂设计企业呈爆炸式增长。CSIA报告称,中国目前有1600多家本土企业,占**市场的份额总计13%,远远**2010年的5%。
在需求方面,尽管行业报告和媒体经常采用各种较高的数字来衡量中国市场的规模,我们相信,中国原始设备制造商(oem)生产的器件中所包含的半导体元件的**,是衡量**半导体需求中真正由中国驱动部分的佳指标。按照这个标准,中国目前占**半导体需求的23%。这意味着,国内半导体企业仅国终端设备制造商总需求的14%。
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