V4D功率激光器真空回流焊/无助焊剂真空焊接系统/IGBT真空共晶炉/国产真空回流焊

V系列小型真空回流焊，IGBT真空回流焊详细介绍
                       
【简介】
1. 行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低**产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的选择。
2. 应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的**陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
3. 真空回流焊目前已成为欧美等发达地区企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到应用。
 
【特点】
 
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、触摸屏的操控加上软件控制，达到好的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。
5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出较接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术，实现行业**降温效果。
7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量，为工艺调校提供专支持。
8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9、在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。
10、温度为450℃（较高可选），满足所有软钎焊工艺要求。
11、炉腔顶盖配置观察窗。
12、八项系统*状态监控和*保护设计（焊接件**温保护、整机温度*保护、气压保护、水压保护、*操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。
 

【技术参数】
型号	V4
焊接面积	380mm*310mm
炉膛高度	100mm
温度范围	较高可达350℃--450℃
接口	串口/USB口
控制方式	40段温度控制+真空压力控制
温度曲线	可存储若干条40段的温度曲线
电压	220V   25-50A
额定功率	11KW
实际功率	8KW（不选真空泵）
10KW（配制分子泵）
外形尺寸	900*1100*1300mm
重量	390KG
较大升温速度	180/min.
较大降温速度	180/min