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这种优势源自人脑的结构：它有850亿—1000亿个神经元，通过*的突触传递神经信号。这种网状结构具有扁平化、并行化特点，以神经信号传导为中心，从而形成了能耗低、可塑性强等优势。随着摩尔定律“尺缩”难度日益增大，许多科学家开始模拟人脑，研发脉冲神经网络芯片与系统、存算一体化架构、利用忆阻器实现神经拟态计算等新兴技术。其中，脉冲神经网络芯片与系统是未来神经拟态计算机的基础，它用大规模并行处理单元模拟神经元，并用网络化互联模拟突触。在这个领域，曼彻斯特大学团队研制的SpiNNaker（脉冲神经网络架构）已具有**影响力。在欧盟“人脑计划”支持下，这台拥有100万个处理器核、1200个互连电路板的**级计算机去年完成升级，能同时进行200万亿次操作。而在美国，IBM、英特尔等成员企业也在加紧研发脉冲神经网络芯片及其系统。如何在这个尚处于探索阶段的*领域，加速我国科研团队的研发与成果转化？类脑芯片与片上智能系统功能型平台能助一臂之力。马锐表示，平台致力于打造基于类脑计算与人工智能芯片的产业发展引擎，构建集人才、技术、数据、产品及行业应用场景于一体的产业生态平台，力争比较大限度地发挥产业集聚和资源共享功能。

在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicingblade）是用来切割晶圆，是制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示：随着芯片的小型化、大容量化、以及*化，芯片的结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即划片刀切割，而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而*二次切割还是用划片刀来只终完成；所以划片刀会在相当长的一段时间内，是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。重庆服务半导体晶舟盒好选择。

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