VICOR电源 DCM3623T50M06A8T00代理

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VICOR电源的DCM 使用导热良好的 ChiP 封装技术，可提供灵活的热管理。ChiP的顶部和底部采用优化的具有低热阻的热复合材料封装而成。 这允许内部产生的热量均匀地分布经 ChiP 表面，并且还增强了到光滑，平坦的 ChiP 外部的热路径。使用单面或双面散热方
式的散热器或冷板,可去除大部分热量, 而一些热量通过封装引线传递。

VICOR电源的DCM产品作为模块化电源系统设计方法的一部分, 并为电源系统设计人员提
供了极大的灵活性, 以实现高性能、高性价比的配电系统设计,Vicor 推出了 ChiP 封装(转换器包含在封装中)的 DC-DC 转换器模块系列 (DCM)。ChiP平台产品采用集成在高密度互连 (HDI) 基板中的磁性结构, 以及功率半导体、控制 ASIC 和微控制器, 以提供的电气和热性能。DCM 可用于与商业、工业和等级相关的各种应用。DCM 适
合商业/工业级应用的几个例子是电池充电、LED 照明和设备。此外, 需要大量功率的数据中心和电信等应用可以使用 DCM实现分布式电源体系结构。这可以提高整个电力系统的效率, 减小系统和运营成本。

应用注意事项:
（1）若将输出电压调低，因为截流点并不随之变化，输出功率将降低。此外效率降低、输出电压纹波百分比升高、输入电压范围变宽。注意，此时应提供一额定输出功率1％的假负载，若调得低于75％，所需的假负载更大。输出电压升高时，上述参数相反变化，此时应注意不可超过额定功率，因此，不可将输出电压调得高于额定值的110％。
（2）模块应接到一呈低交流阻抗的源上。若不能保证源的低阻抗，应在模块输入端就近安装一电解电容，其小值为：C=400μF/Uin.min。
（3）按VICOR的规程，即使没有EMI/RFI要求，模块也应被适当地旁路。一般可用RC串联网络将＋IN、－IN分别与基板相连，C为Y级4700p，R是为降低Q值用，选1Ω。用RC并联网络将＋OUT、－OUT分别与基板相连，C也为Y级4700p，R为2MΩ。连线应尽量短。
（4）因VICOR模块效率较高，对散热的要求相对较低。但为了提高模块及系统的MTBF，常规的散热考虑和设计准则都应遵循。模块与其散热的底盘之间应有良好的导热性，并且是电绝缘的。

通常的硬开关斩波器波形近似为矩形波，即强迫开关器件在电压不为零时开通，电流不为零时关断，这样在矩形波的边沿就会因寄生参数而产生高频振荡，导致开关损耗，频率越高，开关损耗越大；而VICOR模块应用谐振技术，使开关器件中的电流波形近似于半周期的正弦信号，这样开关的导通、关断时刻都对应零输入电流（即开关管电流），从而即使开关频率超过1MHz，开关损耗也只占极小的百分比。高的开关频率、低的开关损耗便产生了一系列优点：功率密度高、传导和辐射噪声小、响应快、转换效率高等。
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