膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分类集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,表示集成电路有TTL,DS90UB947TRGCTQ1集成电路、ECL、HTL,DS90UB947TRGCTQ1集成电路、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,DS90UB947TRGCTQ1集成电路,易于制成大规模集成电路,表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。集成电路提供更小的尺寸和更低的成本,但是对于信号必须小心。DS90UB947TRGCTQ1集成电路
集成电路电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断。静态电流诊断技术的关键是将待测电路处于稳定运行状态下的电源电流与预先设定的阈值进行比较,来判定待测电路是否存在故障。可见,阈值的选取便是决定此方法检测率高低的关键。早期的静态电流诊断技术采用的固定阈值,然而固定的阈值并不能适应集成电路芯片向深亚微米的发展。于是,后人在静态电流检测方法上进行了不断的改进,相继提出了差分静态电流检测技术,电流比率诊断方法,基于聚类技术的静态电流检测技术等。DS90UB947TRGCTQ1集成电路前缀表示集成电路的生产厂家及类别,后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。
检测集成电路是否正常,可采用:逻辑分析法:所谓逻辑分析法是指若怀疑某一集成电路有问题,可先测量该集成电路的输入信号是否正常,再测量集成电路的输出信号是否正常,若有输入而无输出,一般可判断为该集成电路损坏。直流电阻比较法:直流电阻比较法是把要检测的集成电路各引脚的直流电阻值与正常集成电路的直流电阻值相比较,以此来判断集成电路的好坏。测量时要使用同一只万用表,同一个电阻挡位,以减小测量误差。直流电阻比较法可以对不同机型、不同结构的集成电路进行检测,但须以相同型号的正常集成电路作为参照。
集成电路的静态工作电流均给出典型值、较小值、较大值。如果集成电路的直流工作电压正常,且集成电路的接地引脚也已可靠接地,当测得集成电路静态电流大于较大值或小于较小值时,则说明集成电路发生故障。集成电路的极限参数主要有:较大电源电压是指可以加在集成电路电源引脚与接地引脚之间直流工作电压的极限值,使用中不允许超过此值,否则将会长久性损坏集成电路。允许功耗是指集成电路所能承受的较大耗散功率,主要用于各类大功率集成电路。工作环境温度。是指集成电路能维持正常工作的较低和较高环境温度。储存温度是指集成电路在储存状态下的较低和较高温度。集成电路由一开始的电子管到后期的晶体管,集成电路里的电子元件向着微小型化发展。
如果故障只影响电路性能而非电路逻辑功能时,电压诊断也无法检测出来。由于集成电路输出的电压逻辑值并不一定与电路中的所有节点相关,电压测试并不能检测出集成电路的非功能失效故障。于是,在80年代早期,基于集成电路电源电流的诊断技术便被提出。电源电流通常与电路中所有的节点都是直接或间接相关的,因此基于电流的诊断方法能覆盖更多的电路故障。然而电流诊断技术的提出并非是为了取代电压测试,而是对其进行补充,以提高故障诊断的检测率和覆盖率。集成电路电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断。TPS65400RGZR供货公司
集成电路使用陶瓷扁平封装,这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。DS90UB947TRGCTQ1集成电路
较早的集成电路电路故障诊断方法主要依靠一些简单工具进行测试诊断,它极大地依赖于专家或技术人员的理论知识和经验。在这些测试方法中,常用的主要有四类:虚拟测试、功能测试、结构测试和缺陷故障测试。虚拟测试不需要检测实际芯片,而只测试仿真的芯片,适用于在芯片制造前进行。它能及时检测出芯片设计上的故障,但它并未考虑芯片在实际的制造和运行中的噪声或差异。功能测试依据芯片在测试中能否完成预期的功能来判定芯片是否存在故障。这种方法容易实施但无法检测出非功能性影响的故障。DS90UB947TRGCTQ1集成电路
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