特尔佳电子**生产无铅锡膏、SMT低温锡膏锡膏、散热器焊接锡膏.环保助焊剂等系列产品,已*通过****检测。 SOLCHEM针筒锡膏,*为您解决半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题.SOLCHEM针筒式锡膏采用**科技研制,可有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离。 SOLCHEM针筒锡膏包括多种针筒规格、合金成分、和合金颗粒规格供选择,可以满足您不同工艺的需求。SOLCHEM还可以提供特殊的助焊剂配方**于一些难焊材料的缝隙填充和焊接,比如:镀镍铝片及铜块焊接。
东莞市特尔佳电子有限公司成立于2003年,是集有铅锡膏,无铅锡膏,高、低温锡膏,助焊膏等焊接材料之研发、生产、销售、技术服务、培训为一体的**企业,其下辖:特尔佳科技(中国香港)有限公司,特尔佳科技(苏州)有限公司。 特尔佳建立了**的研发中心和生产基地,拥有**的检测制造设备和一支由由*技术*及多名博士、硕士组成的研发团队。并与北京有色金属研究总院、中国赛宝实验室、日本富士电机集团、法国IPS、美国AMTECH等国内外科研机构进行了紧密合作。公司现已通过*** ISO9000质量管理体系、ISO14000环境管理体系及IECQ QC080000有害物质过程管理体系的认证。 特尔佳采用**统一的生产技术及检测标准,为客户提供**的产品与完善的技术服务,创造较佳的经济效益! 产品涵盖SMT、散热器、半导体芯片、高频头及汽车电子等领域。产品质量得到了Foxconn、Konka、Skyworth、Lenovo、CCT、CASIO等**企业的认可。 特尔佳以市场需求为导向,以4S(满意(satisfaction) , (服务service), 速度(speed) , 诚意(sincerity))准则为指导,以追赶客户需求为目标,务实**,精益求精,竭诚为绿色电子装联工业提供源动力!