供应无铅锡膏

特尔佳电子**生产无铅锡膏、含银锡膏、环保助焊剂等系列产品，已*通过****检测。
   本产品是为SMT无铅制程配制的**无铅焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量较低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成，具**的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有较高的**性。
    特尔佳可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量的免洗锡膏，以满足客户不同产品及工艺的要求。品质**，价格合理，欢迎来电垂询！！

东莞市特尔佳电子有限公司成立于2003年，是集有铅锡膏，无铅锡膏，高、低温锡膏，助焊膏等焊接材料之研发、生产、销售、技术服务、培训为一体的**企业，其下辖：特尔佳科技(中国香港)有限公司，特尔佳科技(苏州)有限公司。
　　特尔佳建立了**的研发中心和生产基地，拥有**的检测制造设备和一支由由*技术*及多名博士、硕士组成的研发团队。并与北京有色金属研究总院、中国赛宝实验室、日本富士电机集团、法国IPS、美国AMTECH等国内外科研机构进行了紧密合作。公司现已通过*** ISO9000质量管理体系、ISO14000环境管理体系及IECQ QC080000有害物质过程管理体系的认证。
　　特尔佳采用**统一的生产技术及检测标准，为客户提供**的产品与完善的技术服务，创造较佳的经济效益！ 产品涵盖SMT、散热器、半导体芯片、高频头及汽车电子等领域。产品质量得到了Foxconn、Konka、Skyworth、Lenovo、CCT、CASIO等**企业的认可。
　　特尔佳以市场需求为导向,以4S（满意(satisfaction) , (服务service), 速度(speed) , 诚意(sincerity)）准则为指导,以追赶客户需求为目标，务实**，精益求精，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力！