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视频作者：广州宇佳科技有限公司

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根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。pcba包工包料

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若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，广州增城pcba包工包料，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。③如首件试贴时，pcba包工包料大小批量，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。pcba包工包料

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拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气pcba包工包料

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一点也不夸张的讲，只要有工业园区的地方，里边就会有一个加，或大或小工序标准化要求要素标准化，也隐对相关工作标准化的要求。工序标准化就是要通过要素的标准化**工序质量和效率。工序质量的重要评价指标是工序能力指数，工序质量直观结果为合格率、单位工时等指标。pcba包工包料

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工序质量也可通过直方图、控制图进行评价和分析。工序质量受等外部因素的影响也能反映外部因素的变化，工序质量的易评价性就可促进对及工作的有效评价和改善。pcba包工包料

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SMT是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT已逐渐替代传统"人工插件"的波峰焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种组装技术已经形成了世界潮流，它导致了整个电子产业的变化。pcba包工包料

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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，pcba包工包料生产，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。pcba包工包料

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高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。pcba包工包料

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160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流时间为60-90s。pcba包工包料

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