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集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支，TPS73601DRBT供货公司。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，TPS73601DRBT供货公司，电容器等无源元件，TPS73601DRBT供货公司，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。集成电路电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断。TPS73601DRBT供货公司

集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的较为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，尽量不要用未接地的电烙铁焊接。使用IC也要注意其参数，如工作电压，散热等。数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数字编号、后缀组成。前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。SN65DSI84TPAPRQ1现货价格膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为表示，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。

一般集成电路要放在防静电原包装条中，或用锡箔纸包好。另外焊接的时候，要用接地良好的电烙铁焊，或者索性拔掉插头，利用余热焊接。不过说实话，现在的集成电路因为改进了生产工艺，防静电能力都有很大提高，不少人都不太注意为集成电路防静电，IC却也活着。集成电路的特点：体积小、质量轻、功能全。可靠性高、寿命长、安装方便。频率特性好、速度快。专属性强。集成电路需要外接一些辅助元件才能正常工作。集成电路的分类：按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。

较早的集成电路电路故障诊断方法主要依靠一些简单工具进行测试诊断，它极大地依赖于专家或技术人员的理论知识和经验。在这些测试方法中，常用的主要有四类：虚拟测试、功能测试、结构测试和缺陷故障测试。虚拟测试不需要检测实际芯片，而只测试仿真的芯片，适用于在芯片制造前进行。它能及时检测出芯片设计上的故障，但它并未考虑芯片在实际的制造和运行中的噪声或差异。功能测试依据芯片在测试中能否完成预期的功能来判定芯片是否存在故障。这种方法容易实施但无法检测出非功能性影响的故障。集成电路在一个自排列过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。SN65DSI84TPAPRQ1现货价格

按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。TPS73601DRBT供货公司

集成电路电压诊断出现较早且运用较广，电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值，然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值进行对比，来达到检测电路在实际运行环境中能否实现预期逻辑功能的目的。此方法简单却并不适用于冗余较多的大规模的集成电路。若缺陷出现在冗余部分就无法被检测出来。而且当电路规模较大时，测试向量集也会成倍增长，这会直接导致测试向量的生成难且诊断效率低下等问题。TPS73601DRBT供货公司

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