蓝牙音箱PCBA板的生产过程需要经过几个储存阶段。当SMT贴片处理完成并转移到插件处理时,通常需要在插件处理之前存储一段时间。PCBA板测试和成品组装后,通常有一段时间的储存时间。
**缺芯,PCBA加工厂该如何解决元器件短缺的问题:
1、扩大元器件供应商合作的广度和深度,出现没货缺货的物料,多问多找,总会有收货;
2、提前备货,提前把常用的物料进行备货;
3、管理**级项目,把有限的物料用到较重要的项目上;
4、降低元器件损耗,能省则省。
PCBA板返厂维修的七个步骤:
1、目检PCBA:主要是查验生产加工的PCBA有无著外观不良。如:短路、空焊、缺乏构件、元器件反、错件元器件损坏等。
2、测量所有POWER:主要测量电源有无对地短路。
3、通电测试不良:通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。
4、根据不良现象进行维修:根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业书。
5、维修后自检:维修后需要对维修部份进行自检。主要检查:短路、空焊、锡珠、锡渣、及焊点外观。
6、测试治具测试:使用测试治具检测PCBA是否维修OK。
7、目检全检:对维修好的产品进行全检。
PCBA控制板设计时应注意以下相关事项:
1、避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。
2、机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。
3、已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。
4、导线的宽度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。
5、在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
6、当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。
7、设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。
8、大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。
9、PCBA控制板尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
蓝牙音箱PCBA板柔性增加的方法都有哪些:
1、为了提高动态柔性,具有两层以上的电路应该选择电镀板。
2、 保持较小的弯曲数。
3、 导线要交错排列,导线路径要正交,以便于弯曲。
4、 在弯曲区域,不要放置焊盘或通孔。
5、在任何弯曲区域附近不要放置陶瓷器件,以避免涂覆层不连续、电镀层不连续或其他应力集中出现。应该保证在完成的组装中没有扭曲,避免造成电路外边缘不应有的应力。
6、工厂成形加工应为主选。
7、在弯曲区域中,导体厚度和宽度应保持不变。
8、在柔性印制电路中制作一个狭长的切口,允许不同的木质支架向不同的方向弯曲。
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