北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
云母片材料及厚度的选取:
材质的选取方面,我们选用高韧性的 H云母片材料,这样做出来的云母片不但精度高,而且表面光滑,产品不易受弯折而变形,经久耐用,同时还能够让云母片板与器件保持很紧密的贴合,减少阴影效果。
华诺激光是一家从事精密激光切割业务,在全体“华诺”人共同努力下,精密激光切割大力发展,一直致力于提供一站式金属精密加工整体解决方案。公司产品广泛应用于:电子产品、汽车、个人护理、安防仪器、测量、家用电器、、航空航天、石油化工、光学仪器、军事、精密工程、半导体应用等行业。目前主要客户有苹果、三星、OPPP、联想、华为、通用、丰田、中航工业、中国兵器等企业。
产品技术:
1,原材料:高品质原材料生产出的云南片平整度高线条笔直,剌。华诺精密经营云南片多年,建立完整的高品质原材料进货渠道。
2,加工设备:根据客户产品的精度要求和图形形状,选择相匹配的设备进行生产,确保满足客户要求。华诺精密生产设备齐全,各设备工艺之间能配合。
3,生产技术:再好的设备都是人来操作的,机器各参数之间的调配,软硬件之间的配合,都是技术的,同样的机器交给不同技术的厂家,生产出产品质量完全不一样的。华诺精密有着7年的云南片生产经验,对机器硬件的调试和软件的更改有着一套完善的技术储备。
4,测试检验:华诺 精密测试仪器齐全:全自动二次元影像仪、百倍镜、耐膜仪等等,确保交给客户的产品符合客户要求。
产品特点:
1,可以按设计人员的设计要求进行云南片图形的任意更改,方便快捷成本低。
2,云南片中小的缝隙可以达到0.03(30微米),小线宽可做到0.015(15微米)。
3,位置精度高可达+/-0.003,解决一块产品需多层蒸镀,每层间的重复对位的位置精度。
4,材料厚度可由客户,华诺精密长期库存材料从0.03-0.10,能为客户提供快速稳定的服务。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。