经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
微纳钻孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔,而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10-3-10-5s,因此微纳钻孔速度非常快。将能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
微纳钻孔利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞。激光打孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域。它在激光加工中归类于激光去除,也叫蒸发加工。
激光器是微纳钻孔设备的重要组成部分,它的主要作用是将电源系统提供的电能以一定的转换效率转换成激光能。按激光器工作物质性质,可分为气体激光器和固体激光器。用于打孔的气体激光器主要有二氧化碳激光器,而用于打孔的固体激光器主要有红宝石激光器、钕玻璃激光器和YAG激光器。
微纳钻孔固体激光器主要负责产生激光光源,电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等),而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此,它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
本公司激光加工为非接触性加工,标刻图案精细美观,磨损。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,易于产品的辨识,标记信息可保持,符合环保要求,具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。