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视频作者：广州宇佳科技有限公司

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所谓的PCBA选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，广州电路板制作代加工，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，也就是我们常说的过炉治具。然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，大批量广州电路板制作代加工，也就不会有重新融锡或掉件的问题。广州电路板制作代加工

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通孔回流焊接工艺介绍

通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

工艺流程介绍

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。广州电路板制作代加工

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管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是早应用的通孔元器件回流焊接工艺，主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的是焊膏的管状印刷机，工艺过程。广州电路板制作代加工

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有做过SMT贴片加工的朋友都知道，目前业内的常规报价都是按点算，梯级标准为元都是正常范围。特殊工艺要求的可能会更贵。SMT贴片加工组装元件网格从发展到目前网格，个别更是达到网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。广州电路板制作代加工

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SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。广州电路板制作代加工

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正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。广州电路板制作代加工

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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。广州电路板制作代加工

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高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，各类主板广州电路板制作代加工，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。广州电路板制作代加工

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160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，pcb广州电路板制作代加工，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流时间为60-90s。广州电路板制作代加工

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