随着IGBT芯片技术的不断发展,芯片的高工作结温与功率密度不断提高, IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕 芯片背面焊接固定 与 正面电极互连 两方面改进。模块技术发展趋势:无焊接、 无引线键合及无衬板/基板封装技术;内部集成温度传感器、电流传感器及驱动电路等功能元件,不断提高IGBT模块的功率密度、集成度及智能度。
上海聚肯电子科技有限公司经营的电子产品广泛地应用于电力、石油、化工、机械、纺织、治金、智能建筑、包装工业、新能源、塑胶工业、矿山等. 主要销售国内外的整流管,晶闸管、快速晶闸管、电力模块等产品。总公司已在中国香港、闽台和东南亚享**气数十载。主要销售国内外电力电子器件,主要包括功率模块、IGBT模块、可控硅模块、整流桥模块、二管模块、IGBT单管和驱动板、单三相整流桥模块、快恢复二管、肖特基二管、保险丝、熔断器和气动元件。主要包括:英飞凌、欧派克、日本三社、IXYS艾赛斯、ABB 、POSEICO、 WESTCODE 、西门康、富士、三菱、新电源、东芝、IR、摩托罗拉、西门子、美国巴斯曼、法国罗兰等功率模块。