深圳多功能小型高速模组贴片机配件 SMT设备

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怎么解决LED灯带发热方法

　　怎么解决LED灯带发热方法?

　　在发现LED灯带发热时就以为是LED灯带有问题，其实这本来就是一个误区。LED是会产生热量的，很多人就会以为LED是冷光源，这仅仅是对指LED的发光原理而已。

　　本文讲解的是LED是由于线路设计和生产工艺所导致引起的发热。在解决这两个问题之前请去查找相关文档，这里不再赘述。

　　LED灯带是由FPC、LED、贴片电阻、防水硅胶、连接端子等材料组成。

　　解决办法：

　　一、由线路设计引起的LED灯带发热解决方法：回路尽可能的让布线足够宽，线路间的间距有0.5mm足够了，其余的空间好是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚，一般厚度在是1~1.5 OZ。

　　二、由生产工艺引起的LED灯带发热解决方法：

　　(1)在丝印机印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象，避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;

　　(2)在贴片机贴片的时候避免短路;

　　(3)回流之前检查贴片位置;

　　(4)回流后先做外观检查，确保灯带没有短路现象后再做电测复查，复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。

LED贴片机贴装率在SMT工艺生产中起到**的作用。提高LED贴片机贴装率能够有效地提高SMT工艺的生产质量、生产效率以及控制成本。

　　在SMT贴装过程中，要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装，应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。

　　A、器件吸起吸嘴吸起高度切换

　　B、θI旋转(±90’)

　　C、器件光学识别

　　D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)

　　E、贴装器件/吸嘴高度切换

　　F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除

　　G、吸嘴转换

　　H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件

桌上型贴片机的功能特色：

　　1、采用飞行视觉对中系统，能够在拾取元件同时，处理元件的对中，有效节省时间，提高生产效率。

　　2、两边可装两个32位送料器，供各种不同的元件。

　　3、可装三个标准316mm × 136mm JEDEC Matrix IC盘。

　　4、选配DP-4点胶系统，配置点胶系统，实现*钢网，也可在焊盘上点焊膏进行快速样板生产。

　　5、选配高精密度视觉对中系统，针对特小元件(如01005) 或特大元件(如0.5mm脚距QFP、BGAs)。

　　6、按客户实际需求配多款配件，如带状自动送料器、条状自动送料器、零散元件盘、IC托盘、散装带状送料盘等等。

　　7、适合科研生产及多品种小批量生产。

SMT贴片双面混装工艺
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
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