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视频作者：广州宇佳科技有限公司

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绿色无重金属焊接加工工艺是SMT加工工艺发展趋势的新发展趋势

铅（Pb），是一种有害的金属材料，各类主板pcba包工包料公司，对机体有危害。而且对地理环境有较大的毁灭性，出自于生态环境保护的规定，尤其是ISO14000的导进，大部分我国逐渐禁止在焊接原材料中应用带铅的变成，即无重金属焊接（Leadfree）。

日本在2004年严禁生产制造或市场销售应用有铅原材料焊接的电子器件生产设备。欧美在2006年严禁生产制造或市场销售应用有铅原材料焊接的电子器件生产设备。选用无重金属焊接已经是必然趋势，中国一些大中型电子产品加工公司，更会快速推动中国无重金属焊接的发展趋势。

SMT详尽生产制造生产流程1.1回流焊炉生产流程

流回焊接就是指根据溶化事先包装印刷在PCB焊层上的助焊膏，完成表面组装电子器件焊端或脚位与PCB覆铜中间机械设备和家用电器联接的一种软纤焊加工工艺。其生产流程为：包装印刷助焊膏--贴片式--流回焊接，助焊膏包装印刷其意义是将适当的焊膏匀称的增加在PCB的焊层上，以确保贴片式电子器件与PCB对应的焊层再流回焊接时，做到较好的家用电器联接，并具备充分的冲击韧性。

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有做了SMT贴片加工的朋友们都了解，现阶段行业的基本价格全是按点算，大批量pcba包工包料公司，梯阶规范为元全是一切正常范畴。技术规定的也许会更贵。SMT贴片加工拼装元器件网格图从进步到现阶段网格图，某些也是做到网格图，越秀区pcba包工包料公司，选用埋孔安装技术性安装元器件，可使拼装相对密度高些。SMT是表面拼装技术性（表面贴片技术性）（SurfaceMountedTechnology的简称），是电子器件安装领域里时髦的一种技术性和加工工艺。

自动点胶机：它是将胶水珠到PCB板的确定地方上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。常用设施为自动点胶机，坐落于SMT生产流水线的前面或检测机器设备的后边。印制电路板使用的面积减少，总面积为埋孔技术性的1/12，若选用CSP安装则其范围还需要大幅降低。恰好是因为smt贴片加工的生产工艺流程的繁杂，因此 发生了许多的smt贴片加工的加工厂，做smt贴片的生产加工。

自动点胶机：它是将胶水珠到PCB板的确定地方上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。常用设施为自动点胶机，坐落于SMT生产流水线的前面或检测机器设备的后边。SMT贴片加工所需要的主要生产设备有助焊膏印刷设备.贴片机.回流焊炉.AOI检测仪.元器件剪脚机.波峰焊.焊锡炉..ICT测试治具.FCT测试治具.高低温试验架等，不一样范围的PCBA制造厂，所配置的生产设备会各有不同。

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SMT是表层安装技术性（表层贴片技术性）（SurfaceMountedTechnology的简称），是电子器件安装领域里的一种技术性和工艺，也是是新起的工业生产生产技术和工艺。快速地将电子器件元器件玻璃贴装在PCB上，进而达到了.密度高的.高靠谱.成本低的自动化生产。下边就来深入分析下SMT贴片的优点及其能给公司产生有哪些益处。

SMT贴片优点以下：1.体型小重量较轻。贴片元器件的容积和净重仅有传统式插装元器件的1/10上下，有利于贴片，一般选用SMT贴片加工以后，电子设备容积可变小40%-60%，与此同时净重也可以缓解60%~80%。2.提升且成本费减少。SMT贴片加工便于完成自动化技术，提升生产率，节约原材料.电力能源.机器设备.人力资源.时间等，控制成本达30%~50%。稳定性高，抗震等级功能强.高频率特点好，降低了电磁波和频射影响.点焊不合格率低.贴片拼装相对密度高

伴随着人力成本.产品成本的逐步升高，市场竞争销售市场更加猛烈，小批量pcba包工包料公司，公司的发展空间被持续压挤，要想优良的生活发展趋势，务必要保证生产率.产品品质都处在领域的中上游水准。因而选用SMT贴片技术性能够合理地提升生产率.控制成本，与此同时**了品质，在较大水平上节约了原料.生产制造电力能源.生产设备.人工成本.生产制造时间等，能够提升领域竞争能力。

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