近两年,中国制造业增速明显放缓,传统工业方式亟待转型。于内,面对变化莫测的市场需求,更具个性化的产品、更灵活的交货期、更短的产品生命周期、与时俱进的业务模式成为每个市场参与者面临的共同挑战;于外,贸易摩擦、地缘的紧张局势带来了更多的不确定性。
FX3U可以通过扩展模块FX3U-485ADP-DB与变频器485通讯,仅用一条网线就能实现修改参数、电机启动、调速、等功能。但是在设定参数时如果有一个错误,数据都将不能进行传输。
家电用 600V/15A?25A 超小型全SiC DIPIPM?的优点PV用 600V/50A 大型混合SiC DIPIPM的优点家电用 超小型混合/全SiC DIPPFC?的优点工业用 1200V/75A混合/全SiC IPM的优点工业用 1200V/400A?1200V/800A 全SiC功率模块的优点工业用 1200V/600A?1200V/800A 全SiC功率模块的优点高频用 混合SiC功率模块的优点铁路牵引变流器用 混合SiC功率模块的优点
三菱电机的碳化硅(SiC)功率器件的研发与搭载该器件的产品
用途广泛的各类碳化硅(SiC)功率模块
特点
SiC-SBD
与已有产品相比,功率损耗约减少21%*
通过减少功率损耗和高频动作,电抗器和散热板等部件能够做到小型化
采用JBS结构,电涌耐量高,有利于实现高度的可靠性
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与本公司配置Si二管的功率率半导体模块DIPPFC?产品相比
内部模块图
内部模块图
功率损耗比较*
功率损耗比较
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与本公司搭载有功率半导体模块DIPPFC?的Si二管产品相比
硬件准备
FX3U
FX3U-485BD通讯模块
FR-E700变频器
水晶头
通讯线制作
在这里插入图片描述
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②、⑧号插针为参数单元用电源,RS-485通讯时不要使用。
当多个系列混合情况下进行485通讯时,如果连接②、⑧号插针可能会导致变频器无法动作或损坏。
请勿连接交换机、调制解调器等。由于电气规格和通讯规格不一致,可能会导致产品损坏。
在这里插入图片描述
两线制接法只需要把变频器和PLC端都接成图中的样子即可。
搭载SiC-MOSFET,能够满足高频化应用(40kHz)要求,电抗器、散热器等周边配套部件的小型化有助于降低成本
内置双升压斩波电路,能够实现交错并联控制
与超小型DIPIPM相同封装,与逆变电路共用散热器时,无需额外调整两者的高度,安装更加方便
内部模块图(全SiC DIPPFC)
内部模块图(全SiC DIPPFCTM)
功率损耗比较
功率损耗比较
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工业用 1200V/75A混合/全SiC IPM的优点
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