什么是磁控溅射?
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法较是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,**有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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双室磁控溅射系统
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设备简介
主要特点是设备体积小,结构简单紧凑易于操作,对实验室供电要求低;该系列设备主要部件采用进口或者国内优的配置,磁控溅射沉积设备,从而提高设备的稳定性;另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及*性方面得到较好地**。 目前该系列有基本型、旗舰型、豪华型、尊享型4种不同配置可供选择,可以根据客户的不同需求进行配置,磁控溅射沉积设备多少钱,比较灵活;标配4只Φ2英寸永磁靶,4台500W直流溅射电源,主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。
小型磁控溅射镀膜系统简介
小型磁控溅射镀膜系统适合于**溅射镀膜科研、教学与小批量打样,可**、低成本的制备多种微纳米厚度的膜层。
具有一体化、占用空间小、灵活的特点,*380V工业电,*额外冷水机,磁控溅射沉积设备价格,采用无油干泵分子泵组,*操心真空系统和操作间环境泵油污染。
**设备具有优异的质量与性。触摸屏控制界面,带来简单、操作方便的体验。
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