扬州回收传感器 江苏长期回收红外温度传感器

本公司回收HY11P红外温度传感器
长期大量回收IC，三极管，单片机，IGBT模块，内存，BGA，钽电容，手机芯片，电脑芯片，液晶屏，CF卡，霍尔元件，继电器，高频管，滤波器，电感，霍尔元件，传感器，WiFi芯片，光藕，MOS管，显卡芯片，FLASH，等等库存电子IC，各类型电子元器件。 吴江区芯博源电子商行
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西星MQ系列在线式红外温度传感器为一体化、集成式红外温度传感器，具有实时响应时间快、灵敏度高、非接触式、使用安全及寿命长等优点。主要应用于石油化工、科学实验、印刷造纸食品加工、干燥、纺织、制药、配电柜、耐火材料包装、滚筒覆膜机、电机等难以直接接触危险或快速移动物体的测温

红外测温仪原理--简介
红外测温仪是检测电力变压器的内部结构故障检测的必备工具红外测温技术已发展到可对有热变化表面进行扫描测温，确定其温度分布图像，
迅速检测出隐藏的温差。当用红外辐测温仪测量目标的温度时，首先要测量出目标在其波段范围内的红外辐射量，然后由测温仪计算出被测目标
的温度。单色测温仪与波段内的辐射量成比例;双色测温仪与两个波段的辐射量之比成比例。

RS485红外温度传感器Modbus协议
串口参数：
波特率9600，
数据位8，
校验位 无，
停止位1
接线：红色：V+，黑色：V-，白(蓝）色：A+，：B-
二、技术参数：
12-24VDC
测量范围 -50～350℃
输出 RS485(Modbus协议）
精   度 ≤±1.5℃
分 辨 率 20:1
响应时间 100ms
光谱范围              8-14um
工作环境 温度 -20～60℃ 湿度 10～90%RH
储存环境 温度 -20～80℃ 湿度 10～90%RH
重    量  <300g 产品外形 M18*113
功    耗  <0.3W 安   装 嵌入式

玻璃从原片到加工成客户所要求的终产品（以汽车风挡玻璃为例），大致分为如下几道工艺：原片切割，磨边，清洗，丝网印刷，烘干，钢化模压成型，冷却。当然，在某些玻璃上还需要打孔，如果做中空玻璃，还需要有中空玻璃加工工艺。下面仅就上面所提到的几道加工工艺，简单介绍一下光电传感器在这些工艺中的应用。
1．原片切割现在的切割工艺一般都是由自动切割机来完成，机器上的两个光电传感器在检测到玻璃后，切割就按照设定的程序来切割，此道工艺的产品就是一定尺寸的玻璃片。在这道工艺中，一般由两个光电传感器来进行玻璃的到位检测，。在此图片中，客户是使用两个光纤式传感器来检测的。
2．磨边按照玻璃的摆放方式的不同，此道工艺又分为立式单边磨和水平式双边磨，立式单边磨每次只能对玻璃一边的两个角进行磨边处理，而水平双边磨机每次可以对玻璃的两个边的4个角进行磨边处理。在这道工艺中，光电传感器也是用来对玻璃进行到位检测，当检测到玻璃后，磨边用的砂轮开始转动，同时有水喷出进行冷却。
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