东莞LPMS600低压注塑设备供货商

低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。
颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化，以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是，这种单组份热熔胶在特制的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000-8000mPa.s之间，让低压的工作条件成为可能。另外，注塑的温度范围在150-240℃之间，并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺，可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来，而不会对其产生伤害。

低压注塑工艺中的聚酰胺热熔胶是单组份材料，在熔化和固化过程中没有化学反应没有溶剂挥发不会产生有毒气体，符合日渐严苛的环保要求。基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要为非结晶质结构，分子结构及其复杂，非常不均匀，与普通聚酰胺材料相比，聚酰胺热熔胶有较强的柔韧性和冷挠曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺热熔胶要高很多，因此只能用传统的高压注塑设备来加工，而低粘度的聚酰胺热熔胶可以用低压注塑设备来加工。

制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件

这类粘合剂具**械性能，在低压注塑中，这些粘合剂成型为外部三维结构发挥塑料的功能，不仅仅是两个基材表面一层薄膜，热塑性塑料外壳完全可以被这种粘合剂取代。这类粘合剂的另一个重要特点是它的粘性，它可以将被包封的众多基材（如PCB，电线绝缘材料，塑料等）牢固的粘合起来，形成一个的防水减震系统。
低压注塑机是没有螺杆装置的，注胶通过齿轮泵和胶管和胶。低压注塑是通过热熔胶的预加热成型的。低压注塑设备为三段加温，提前将材料融化成液体状，通过对产品实际需求和温度的调节，可以改变CPS，直至合适产品的流动性，所以这些是高压机无法达到的。普通注塑设备（传统注塑）将压力调到，因为材料的粘度大，可能存在注胶不充分，也就是缺胶的情况。另外，低压注塑的材料具有良好的粘接性能，是传统的工程塑料无法比拟的。

专注低压注塑成型工艺及胶粘剂整体解决方案，提供低压注胶成型工艺的低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂、低压注塑设备及部件；以解决灌封工艺繁琐及高压注塑成型损伤元器件等问题，综合人、机、料、法、环等整体提升品质、提率、降低生产整体制造成本，主要应用于汽车电子 、消费电子 、通讯、工业控制及航天领域。