浙江国产低压注塑设备供货商

低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。
电子产品给生活带来诸多便利，向轻、薄、短小更多环保考量的趋势发展。电子产品设计者和制造商需要将电子产品制造地较加小型化，同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来增加更多的功能。电子产品在操作环境中的可靠性需要得到**，留给产品保护工艺的压力很大并且空间其有限。本文将深入分析聚酰胺热熔胶低压注塑工艺在帮助制造商应对电子产品制造挑战中所起的作用。

给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间

聚酰胺热熔胶低压注塑工艺（以下简称低压注塑工艺）起源于20世纪80年代欧洲汽车工业，开发之初用于汽车连接器的包封保护。低压注塑工艺使用的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的高性能聚酰胺热熔胶，该脂肪酸来自可再生资源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，缩聚成二聚物。在缩聚过程中，该二聚脂肪酸和二胺发生反应，释放出水，生成聚酰胺热熔胶。这类热熔胶环保无卤无毒，耐温范围宽广，具有低温柔韧性，和高温无蠕变性，比其他热熔胶较加坚固结实，有类似于塑料的特性。聚酰胺热熔胶是一种热塑性材料，固化过程不会产生交叉链接，也不会释放任何有毒烟气，与或这些热固性材料相比有很大的优势。

这类粘合剂具**械性能，在低压注塑中，这些粘合剂成型为外部三维结构发挥塑料的功能，不仅仅是两个基材表面一层薄膜，热塑性塑料外壳完全可以被这种粘合剂取代。这类粘合剂的另一个重要特点是它的粘性，它可以将被包封的众多基材（如PCB，电线绝缘材料，塑料等）牢固的粘合起来，形成一个的防水减震系统。
低压注塑机是没有螺杆装置的，注胶通过齿轮泵和胶管和胶。低压注塑是通过热熔胶的预加热成型的。低压注塑设备为三段加温，提前将材料融化成液体状，通过对产品实际需求和温度的调节，可以改变CPS，直至合适产品的流动性，所以这些是高压机无法达到的。普通注塑设备（传统注塑）将压力调到，因为材料的粘度大，可能存在注胶不充分，也就是缺胶的情况。另外，低压注塑的材料具有良好的粘接性能，是传统的工程塑料无法比拟的。

专注低压注塑成型工艺及胶粘剂整体解决方案，提供低压注胶成型工艺的低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂、低压注塑设备及部件；以解决灌封工艺繁琐及高压注塑成型损伤元器件等问题，综合人、机、料、法、环等整体提升品质、提率、降低生产整体制造成本，主要应用于汽车电子 、消费电子 、通讯、工业控制及航天领域。