OX01F10Sensor OS05A20

用于：安防市场
后装市场
汽车前装市场
新兴市场
Sensor工艺：FSI(前照式)、BSI（背照式）.
HDR:高动态范围,相比普通的图像，可以表现更多的动态范围和图像细节.
NIR:夜鹰技术，近红外加强技术，让sensor 在同样的红外环境下表现得更亮更清楚 .
RGB-IR:主要是可以同时出颜色和黑白两种图像，带sir（红外抑制膜）的技术还可以省去一个ir镜头。

CIS参数—帧
帧率（Frame rate）：以帧为单位的位图图像连续出现在显示器上的频率，即每秒能显示多少张图片。
而想要实现高像素CIS的设计，很重要的一点就是Analog电路设计，像素上去了，没有匹配的高速读出和处理电路，便无办法以高帧率输出出来。
索尼早于2007年 chuan'gan发布了 Exmor传感器。Exmor 传感器在每列像素下方 布有立的ADC模数转 换器，这意味着在CIS芯 片上即可完成模数转换， 有效减少了噪声，大大 提高了读取速度，也简化了PCB设计。
CMOS图像传感器全球市场规模
 2017年为CMOS图像传感器高增长点，同比增长达到20%。2018年，全球CIS市场规模155亿美元，预计2019年同比增长10%，达到170亿美元。
 目前，CIS市场正处于稳定增长期，预计2024年市场逐渐饱和，市场规模达到240亿美元。
CIS应用—车载领域
 车载领域的CIS应用包括：后视摄像(RVC)，视图系统(SVS)，摄像机系统（CMS），FV/MV，DMS/IMS系统。
 汽车图像传感器全球销量呈逐年增长趋势。
 后视摄像(RVC)是销量主力军，呈稳定增长趋势，2016年全球销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台。
 FV/MV全球销量增长迅速，2016年为1000万台，2018年为3000万台，此后，预计FV/MV将依旧保持迅速增长趋势，预计2019年销量可达4000万台，2021可达7500万台，直逼RVC全球销量。

CMOS图像传感器
CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、 彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。
微透镜：具有球形表面和网状透镜；光通过微透镜 时，CIS的非活性部分负责将光收集起来并将其聚焦 到彩色滤光片。
彩色滤光片（CF）：拆分反射光中的红、绿、蓝（RGB）成分，并通过感光元件形成拜尔阵列滤镜。
 光电二极管（PD）：作为光电转换器件，捕捉光并 转换成电流；一般采用PIN二极管或PN结器件制成。
 像素设计：通过CIS上装配的有源像素传感器(APS) 实现。APS常由3至6个晶体管构成，可从大型电容 阵列中获得或缓冲像素，并在像素内部将光电流转换成电压，具有较完灵敏度水平和噪声指标。

机器人、无人机、VR/AR 摄像头
 虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、无人机领域是由教育、、游戏行 业所推动的 CMOS 图像传感器新兴市场。
HTC Vive、Oculus Rift 和 PS VR 等产品推动了消费级 VR 设备的普及;HoloLens、Vuzix Blade以及 Epson Moverio 等 AR 设备的接连推出，预示着 AR 设备市场将进入消费级应用阶段。
此类新兴领域将是 CMOS 图像传感器未来发展的着眼点和增长点。
 无人机是，并且配备的成像技术，使其能够执行各种功能，如空中摄影和摄像。消费市场的无人机可以配置避障和出色的航拍功能。
 虽然家用机器人系统目前只能实现单一的功能，比如吸尘，然而多用途机器人的未来充满光明。
豪威科技提供图像传感器、图像信号处理（ISP）和晶圆级封装技术，旨在满足所有这些应用的特定需求。
CameraCubeChipTM 图像传感器集成芯片技术
 CameraCubeChipTM 图像传感器集成芯片技术是美国豪威在 CMOS 图像传感器行业特有技术之一，该技术特点为:提供业界小的相机模组解决方案;使用 半导体工艺制造镜头；可过回流焊，无需底座或人工插接模组整机零件封装，降低人力成本；简化供应链，缩短产品上市周期。

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