铜镀锡-镀锡-芜湖国瑞电镀加工厂家

阴极电流密度(Jk)，这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。从提高生产效率角度讲，希望采用的阴极电流密度大些好，但实际允许值受多种因素的制约，包括浓差极化(如搅拌强度的影响)、电化学极化的影响(过大时镀层易烧焦)，液温、主盐浓度对传质速度的影响，工件复杂程度与装挂方式的影响，等等，不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

阴极电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力，金属析出电位，铜镀锡，工件复杂程度与装挂方式，镀液允许的杂质量（如亮镍液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 镀层孔隙率等的影响，决不能为了省电、省材料而认为越小越好。

镀液中pH 缓冲剂过少

镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H 稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，金属镀锡，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中的及时补加，所以电镀质量上不了档次。

由于电镀的某些工序有可塑性，镀锡，某些影响镀件质量的疵病有潜伏性，因此操作工人在生产中自觉或不自觉遗漏某些前处理或后处理工序，在质量检验中有时是不容易被发现的，而一旦发现质量事故，部分操作工人却往往不会自觉承认自己违反工艺操作的行为，镀锡加工，这将给技术人员分析质量事故造成很大的麻烦，而且造成不应当发生的质量事故，给工厂带来很大的经济损失。在这种情况下，在分析质量事故原因时即使采用“因果分析图解”等先进方法，大概也无济于事。因此在质量管理中应当发挥检验员监督工人执行工艺纪律的作用，这样才能起到“预防为主”的作用。




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