陶瓷板生产厂家 市场报价

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陶瓷PCB优点
载大，100A电流连续通过10.3厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过20.3厚铜体，温升仅5℃左右；
更好的散热性能，低热膨胀系数，形状稳定，不易变形翘曲。
绝缘性好，耐压高，**人身安全和设备。
结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落。
可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

根据PCB制造工艺的陶瓷PCB类型分为：高温高温共烧陶瓷（HTCC）PCB，低温共烧陶瓷（LTCC）PCB，厚膜陶瓷PCB。

陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成，可制成各种形状。其中，陶瓷电路板具有耐高温，高电绝缘性能突出的特点，具有介电常数低，介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。

普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、电子等产品上。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念，致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展，积极履行企业公民的社会责任。

深圳市比技安科技有限公司（bgapcb）专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备，培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队，组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM)，推崇“就做好，预防在先”的品质理念，提升PCB生产效率，稳定PCB生产品控，降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念，使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统，节省客户等待时间，从各个环节待续缩短研发周期，节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺，竭尽全力为客户解决技术难题，帮助客户赢得市场，并不断挑战技术高峰，为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。