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外观如何辨别安规Y电容和普通的高压瓷片电容?

外观如何辨别安规Y电容和普通的高压瓷片电容

由于接在零、火线与保护地之间的电容**是Y电容，该电容属于安规器件，需要**相应的安规认证，如UL，VDE，CQC等。如下图所示，在安规电容表面会印有相应的认证标记。而普通的高压瓷片电容标面是没有安规认证标记的，只标示了电容量和耐压值，如下图。这种电容是不允许接在零、火线与保护地之间的。之所以普通的高压瓷片电容不允许接在零、火线与保护地之间是由于其失效模式是开路和短路，开路的情况问题不大，多是产品的性能下降而已。但如果失效模式是短路的话，可能会有*问题。

而Y电容由于其特殊的设计，其失效模式为开路，所以就算该电容失效了也不会有*问题，这就是安规电容的特殊之处。

多层陶瓷电容的失效原因内在因素

多层陶瓷电容的失效原因内在因素

1.陶瓷介质内空洞 (Voids)

导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的**或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生较易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆l炸，甚至燃烧等严重后果。

2.烧结裂纹 (Firing Crack)

烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3.分层 (Delamination)

多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

陶瓷电容

陶瓷电容在寿命、体积、ESR(EquivalentSeriesResistance)、电压范围等方面，陶瓷电容均**传统铝电解电容。随著大容量陶瓷电容的出现，容量小于100uF的传统铝电解电容已被取代，并且逐渐发展出**过300uF的**大容量陶瓷电容，预计可在较大范围内使用。

可分为单层陶瓷电容器，片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器三种类型。除具有“隔直交”的电容通性特点外，MLCC还具有容量大、寿命长、**性高、ESR低、耐高温高压、体积小、容量范围宽、适用于表面安装等特点，在成本和性能方面均占有相当优势。

深圳市纬迪实业发展有限公司创建于2002年，**致力于薄膜电容器的研发、生产。生产基地位于广东省东莞市塘厦镇平山工业园区，厂区面积10000平米，员工总数200多人。经过十多年的不懈努力,公司现已发展成为业界实力雄源厚的薄膜电容器**制造商，为照明、家电、通讯、汽车电子、工业控制、绿色能源等各类整机客户提供薄膜电容器一站式的解决方案。公司倡导以技术**为先导的**竞争力体系，指引着薄膜电容器的推广与应用。公司先后通过了ISO9001:2008质量管理体系认证和ISO14001:2004环境管理体系认证，美国UL产品*体系认证、德国VDE产品*体系认证及CQC产品*体系认证。