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以焊接点为中心取若干个环线，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。
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申威CPU由上海高性能集成电路中心研制，基于DEC公司的Alpha架构，并进行了指令集扩展和微结构自主创新，成功应用在国产超级计算机中。
在探索中迭代发展。2006年，申威1单核CPU研制成功，130nm工艺，主频900MHz。2008年，申威2双核CPU推出，同为130nm工艺，主频1.4GHz。2010年，申威1600十六核CPU推出，65nm工艺，运用于神威蓝光超算。2012年，申威1610、410相继推出，均为40nm工艺、1.6GHz主频，分别用于服务器和PC。申威现已形成高性能计算CPU、服务器/桌面CPU、嵌入式CPU三个系列产品线。
申威432、443、3232在研。申威432、443均为4核CPU，分别采用第四代、第五代申威核心，主频将分别达2.2-2.5GHz和2.8-3.0GHz，综合性能将分别达到同期国际主流桌面CPU的60%和80%。申威3232为32核CPU，主要面向云计算、大数据领域，综合性能预计为同期英特尔主流服务器CPU的60%-70%。
申威信息安全产业联盟应运而生。目前已有包括上海高性能集成电路中心、中国仪器进出口（集团）公司、中电科技（北京）有限公司等在内的50多家成员，覆盖芯片设计、基础软件、工业控制、整机及方案、定制服务等多个行业领域。2020年3月，统信UOS也已完成对申威421系列、1621系列机型的适配。

普通返修
普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，回收ic卡，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
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