Parylene C
是一种很好的介电材料,具有非常低的介质损耗、是系列中第二个具有商业价值的成员。
高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。
它由相同的单体制成,只是将其中一个芳香烃氢原
它是所有Parylene中穿透能力的一种。
子用一个氯原子所取代了。
很好的自润滑性。摩擦系数为0.25.
综合了优良的介电性能和物理机械性能,对潮湿和
符合ISO-10993生物试验要求。
腐蚀性气体有的渗透性。
符合UDP第六类塑料的生物试验要求。
可以提供真正的无针孔覆形隔离。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压
ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年(100,000小时)。在无氧的气体环境或者在真空状态下,Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时间。在所有的情况下,高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者超过了这个时间——温度——空气环境,建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。
Parylene可以经过韧化来提高击穿阻抗,提高硬度及改进摩擦阻抗。这是密度和结晶度提高的结果。
Parylene HT
具有更低的介电常数(即透波性能好)。
它由相同的单体制成,只是将其中两个芳香烃氢原
好的热稳定性,长期可在350摄氏度使用,短期可
子被氯原子取代。
在450摄氏度使用。
较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能.
防水、防霉、防盐雾性能强。
有较高的热稳定性。
是更好的高频微波器件的防护涂层。
迄今为止,强的自润滑性,小的动静态摩擦系数,
而且优于特氟龙
涂层的润滑性。
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