PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式
在PCB电路板加工打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其*特的特点,以化学银为例,它的制程较其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果较佳,重要的是使用化学银进行表面处理,会较大的降低整体费用,成本较低。下面小编为您介绍PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式。
1、HASL热风整平(即常说的喷锡)
喷锡是PCB电路板加工打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点:PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡),适合无铅焊接,工艺成熟成本低,适合目视检查和电测,也属于可靠的PCB电路板加工打样处理方式之一。
2、化学镍金(ENIG)
化镍金是应用比较大的一种PCB电路板加工打样表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。化镍金的优点:适合无铅焊接;表面非常平整,适合SMT,适合电测试,适合开关接触设计,适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。
3、电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是**。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金PCB电路板加工打样的优点:适合接触开关设计和金线绑定;适合电测试
4、镍钯金(ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB电路板加工打样领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。用镍钯金PCB电路板加工打样的优点:在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接;与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜,适合多种表面处理工艺并存在板上。
除了以上几种PCB电路板加工打样处理方式以外,还包括化学锡,该种化学锡表面处理适用于水平线生产,也同样用,精细线路处理工程当中,各位在选择PCB电路板加工打样表面处理方式时,需根据实际情况,联系表面处理方式的特点、预算成本,也可酌情选择PCB电路板加工打样厂家现货批发产品。
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四层电路板介绍
材质:FR4玻纤板
层数:4层电路板
板厚:1.0厚
铜厚:1oz
表面处理工艺:沉金
阻焊字符颜色:绿油白字
小线宽/线距:7/5.995mil
小孔:0.2mm
技术特点:标准
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于:工控、通讯、、车载、安防、、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
关于多层电路板的制作,首先要根据电子产品所需要实现的功能,绘制电路原理图,有的绘图工具,就像是把各个元件用导线了解起来。
然后,PCB线路板设计软件会根据电路原理图生成实物连接文件,把所有的元件连接起来,连接的地方在实际制作时都是很薄很薄的铜皮,可以导电。
这样一块PCB线路板就做好了,然后再把做好的文件发到的多层电路板制作厂家进行制作,就做成了实际的电路板。
但是从电路板制作厂家制作的多层电路板是没有元件的,它只是一些线路的连接。就好像是电工接线一样,把所有需要接的电器位置留出来,把所有导线接好。我们后要做的就是把这些元器件安装上去就可以了。
我们把所需要用的元件,用焊锡焊接到位置,这时整个多层电路板就形成了实际的工作电路,就可以实现想要实现的功能了。
电路板的整体制作过程就是这样,不知道大家是不是对多层电路板有了进一步的连接了呢。今天优路通电路板厂小编就给大家介绍这么多,如果有疑问,欢迎大家提问。
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