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化学镀镍其他处理：若化学镀镍废液中的镍及大部分**酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液还需要进行深度处理，在pH值大于9的条件下，通入氯气，此时Cl2主要以CLO-的形式存在，具有较强的氧化能力，若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时，废液可以得到深度处理，COD很容易降低到（100mg/L)直接排放的标准。同时**酸可以氧化为CO2和水，盐和盐也容易氧化为盐，盐容易发生沉淀反应而除去。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，山东铜合金化学镀镍层，工业上应用普遍的是以为还原剂的化学镀镍工艺，山东铜合金化学镀镍层，其反应机理，普遍被接受的是“原子理论”和“化物理论”，山东铜合金化学镀镍层。化学镀镍在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被二还原为原子而沉积于制件表面上。山东铜合金化学镀镍层

化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导一些公司在**大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂，当采用电镀方法对模具表面进行强化时，为了使各个面都能够镀上，必须设计安装复杂的辅助阳极和挂具；而且，还必须要进行镀后机械加工，才能保证尺寸精度和表面粗糙度的要求；而且，化学镀镍层具有较低的摩擦系数和**的脱模性能，使其成为为经济有效的模具表面处理技术之一。山东铜合金化学镀镍层化学镀镍以为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积。

在电镀镍液中，除了一小部分是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分是由于两较通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量的产生，阴极上的与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成**数量的原子，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分扩散到基体金属中，而另一部分在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致脆断裂。不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的，所以电镀镍除是很困难的，而化学镀镍不需要除。

化学镀镍物理特征：传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近90%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。化学镀的结合力、防腐性能都**电镀。

由于化学镀镍层具有好的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到普遍应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代**的发展，平均年净增速率高达10%～15%；预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。马达化学镍镀层代加工推荐厂家

化学镀设备简单，不需要电源及阳极。山东铜合金化学镀镍层

化学镀镍置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：；一种金属浸在*二种金属的金属盐溶液中，*1种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上*二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。；使用普遍化学镀镍的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。所以其大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。山东铜合金化学镀镍层

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