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目前在可靠性和细间距化的趋势下,如COF和COG构装所使用之异方性导电胶,其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末,其特点在于塑料**具可压缩性,因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积,降低导通电阻;同时,塑料**与树脂基础原料的热膨胀性较为接近,可以避免热循环和热冲击环境时,在高温或低温环境下,导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积,导致导通电阻上升,甚至于开路失效的情形发生。
Sony发展出称为Microconnector的ACF技术,应用在COF,COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料**表面镀上金属层之外,又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层,而此绝缘层则是由较细微的树脂粒子所组成。
其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料,然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时,导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向),但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破,保持其绝缘性。因此Sony相信,使用此种涂布绝缘层的导电粒子,可以提高异方性导电胶的粒子密度,达到细间距和低导通电阻的要求,而同时又不会有短路的情形发生。
导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常,导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子,导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异**过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。
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