使用注意:使用前观察靶材表面是否清洁,带上干净的手套操作,避免直接用手接触物料,勿被油污等异物污染
应用领域及适用设备
适用设备:应用于各种单靶溅射系统,多靶溅射系统,离子溅射系统等磁控溅射设备
立用领域:
科学实验或研究方面应用,微纳加工,器件制作等相关定制产品广泛用于半导体芯片、太阳能光伏、
平面显示、特种涂层等
铜电解精炼所得的阳极泥是碲的主要来源,通常这种阳极泥含碲2%-10%,绝大多数以Ag2Te,Cu2Te,Au2Te等形式存在。不同铜冶炼厂采用的铜原料不同,铜阳极泥的碲含量也存在较大差异,高的可达5%-6%,低的仅0.5%-0.8%,甚至较低,但大多数含量均在1%左右。由于碲的化学性质比较,具有较明显的两性特征,易分散,回收率较低。各厂家从经济效益考虑,各自采取的工艺流程也就不同,部分工厂在铜阳极泥处理中过程中增加了分碲工序来回收碲,同时也为了减轻碲对产品质量的影响(主要是对白银质量有较大影响)。
目前粗碲主要从电解铜产生的副产品中回收制取。商业级精碲制备技术较为成熟,国内外技术水平相当。高纯碲制备技术在国内起步较晚,只有较少数企业掌握了高纯碲的生产技术。碲行业技术未来的主要发展方向是优化生产工艺、提高产品纯度、降低生产能耗和提高回收率。
金相探伤分析:
通过探伤设备检测靶材,确保产品内部无缺陷、缩孔;
通过金相测试,检测靶材内部晶粒程度,以保证晶粒细密。
外观尺寸检测:
通过千分尺,精密卡尺,测量产品尺寸,以确保符合图纸要求;
通过表面清洁度仪测量产品表面光洁度及清洁程度
包装及保存说明
金相探伤分析:
通过探伤设备检测靶材,确保产品内部无缺陷、缩孔;
通过金相测试,检测靶材内部晶粒程度,以保证晶粒细密。
外观尺寸检测:
通过千分尺,精密卡尺,测量产品尺寸,以确保符合图纸要求;
通过表面清洁度仪测量产品表面光洁度及清洁程度
包装及保存说明
元素性质
晶体结构:
六方
磁序:
抗磁性
热导率:
1.97-3.38 W-m-1.K-1
声速(细棒) :
(20 °C) 2610 m-s?1
杨氏模量:
43GPa
剪切模量:
16GPa
体积模量:
65GPa
莫氏硬度:
2.25
布氏硬度:
182 Mpa
醴陵市利吉升新材料有限公司是专业生产销售高**属材料,合金材料 , 陶瓷材料等蒸发镀膜材料以及溅射靶材.公司产品广泛应用于半导体、光电、OLED、装饰镀膜、太阳能光伏、磁记录等镀膜领域,公司拥有专业的技术研发人员,拥有经验丰富的镀膜材料生产加工技术人员,长期服务于国家科研项目及**镀膜产业。和多所高校研究所建立长期的合作关系,以较高的性价比,成功发替代了国外进口产品,颇受用户**。