• 北京自动RKD化学开封机供应商 点击查看详情

    北京自动RKD化学开封机供应商 点击查看详情

  • 2021-01-28 19:05 97
  • 产品价格:10.00
  • 发货地址:上海市浦东新区包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:57722774公司编号:4222048
  • 赵正桦 经理
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    产品描述
    RKD化学开封机产品应用:
    (1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除,取代传统的低效率化学品,解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
    (2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题,完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
    (3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改,制备已知失效模式样品标样,对测试机台及程序做定期验收。
    (4)微区焊接,修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
    (5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露,实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
    (6)应用于模块使用厂家,进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
    北京自动RKD化学开封机供应商
    RKD化学开封机销售安全:
    1,自动显示错误信息
    2,EMO紧急停止按扭
    3,漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里
    4,采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)
    5,所有管路一体化设计,双层保护套,并且酸瓶盒配有盖子
    废酸瓶:1个
    固定样品方式:盖子盖下以后,自动从上到下,直接固定样品
    密封圈:圆型(不是耗材)
    芯片机销售操作方式:可在通风柜外手持式操作(较安全)
    自动酸清洗选项:0-20秒,(可选择硫酸,,混酸清洗或不清洗)
    安全:1,CE
    2,SEMI S3-93
    3,SEMI S2000
    4,RoHS
    垫圈:共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈
    蚀刻方式:脉冲式和互惠式
    时刻时间:1-0秒,以1秒为调节范围
    混酸配比:###
    存储参数:100组
    北京自动RKD化学开封机供应商
    RKDEngineering集成了双控制用于所有液体在瓶容器和机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的,它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器,当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。EliteEtch机即能够使用500美标瓶子,也可以使用日本标准的瓶子。
    北京自动RKD化学开封机供应商
    芯片机分用化学腐蚀和激光两种,区别是激光比较简单,而且铜线邦定的效果好
    指去除ic封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖,开帽,去封范围:普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。
    芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机
    酸机也叫自动机使用酸的种类:硫酸,,混酸。
    机功能介绍,激光机,酸机,IC去封装,混合酸系统
    关键应用:
    快速的IC蚀刻时间
    即使是易损坏的器件也能容易的
    设计紧凑,占地面积小
    专为铜线器件的设计(SESAME777Cu)
    产品特点:
    主动压力监测系统(A)
    非常迅速的加热时间
    液体传感器警告操作员有酸的泄漏
    泵保修6年
    蚀刻头保修
    是一个自动的混合酸系统,集成了的特色来提高生产效率。
    机可以快速容易的打开任何器件,即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸,不会造成对器件的损坏。
    可以选择一个*特的供酸功能,它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。
    可以加热到250℃,提供任意种类的酸的配比,使得操作更多样化。
    整体刻蚀头由碳化硅加工而成,具有的耐酸性。
    样品固定装置采用气动装置激活,并且设计了无限次往复运动的能力。
    是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。
    捷纬科技有限公司(G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD)于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商;产品涵盖**的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员; 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制,而且为客户提供失效分析,研发能力的提高、产品质量改善的成功,较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER(格镭)激光开封机系统是**早和新加坡,德国,英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用,为用户提供技术支持,现有**过80% 的GLASER(格镭)激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1)2012----半导体铜线的应用,开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统,成为行业的一个标准。 2)2013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是当时行业精度的激光开封机系统。 3)2015----半导体银线的应用,推出GLOBAL ETCH II系列,功率20W,同轴同焦,实时操作激光开封机系统,成为Apple公司在的*供应商。 4)2016----金属封装的应用,推出GLOBAL ETCH III系列,功率20W/50W可切换,较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求,做到 “专业、专注、专精”

    欢迎来到捷纬科技有限公司网站,我公司位于历史文化悠久,近代城市文化底蕴深厚,历史古迹众多,有“东方巴黎”美称的上海市。 具体地址是上海浦东公司街道地址,负责人是赵正桦。
    主要经营GLASER激光开封机。
    本公司主营:电子 电子产品制造设备 半导体设备 等产品,是优秀的电子产品公司,拥有最优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!

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捷纬科技有限公司(G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD)于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商;产品涵盖**的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用..
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